HDI是高密度互連的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

HDI是高密度互連（HDI）制造式印刷電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝集成電路、晶體管（三極管、二極管）、無源元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借助導線連通，可以形成電子信號連結及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基底。

由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱之為集成電路板（IC板），但實質上它也不等同于印刷電路板。

電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，“小”是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。