OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，尤其是SMT的迅猛發展，從而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移動電話、筆記本電腦、調諧器等印制板）不斷發展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應上述要求。

同時熱風整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環保要求，隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實施，業界急需尋求PCB 表面處理的無鉛替代方式，最普遍的是有機焊料防護（OSP）、無電鍍鎳金沉浸（ENIG）、銀沉浸以及錫沉浸。