在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對(duì)此問題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。

電路板廠影響曝光成像質(zhì)量的因素：

一、光源的選擇

在電路板廠任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲錢。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果最佳。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310~440nm，鏑燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310~440nnl波長范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度，是干膜曝光較理想的光源。

二、曝光時(shí)間的控制

在輯光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非一見光就完成反應(yīng)，而是需要一定的曝光時(shí)間

進(jìn)行充分的反應(yīng)：

當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至月嫌，在電鍍前處理或電被過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落;

在電路板廠中當(dāng)曝光過度時(shí)會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆，留下殘膠等弊病；不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。為確定曝光時(shí)間，通常推薦使用瑞斯頓（Rist〇n）17級(jí)或斯圖費(fèi)（sbuffer）21級(jí)光密度尺。

電路板廠在曝光定位中曝光定位中還需注意的就是目視定位，電路板廠目視定位通常適用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔紅色的半透明狀態(tài);但不透紫外光，透過重氮圖像使底版的焊盤與印制板的孔重合對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。

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