IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預測，全球IC封裝基板市場穩步增長，2022年將破100億美元。

IC封裝基板市場近幾年處于穩定增長的階段，而近些時間有***封測廠出現IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業開始有擴產的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設產線，更新設備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。

由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、***、韓國等地區的PCB企業所占據，前十大企業的市場占有率超過80%，行業集中度相對而言較高。

而中國大陸本土PCB企業過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產品的生產，不具備進入IC封裝基板行業的條件。目前只有少數大陸領先的PCB企業開始研發并量產IC封裝基板。