利用PADS封裝創(chuàng)建器創(chuàng)建元器件封裝
利用 PADS 封裝創(chuàng)建器，您可以更快速（速度比手動創(chuàng)建元件快 90%）、更準(zhǔn)確地創(chuàng)建自定義和符合 IPC 規(guī)范的封裝。
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發(fā)表于 05-15 13:50
PADS導(dǎo)出.318文件遺漏器件
這是PADS LAYOUT的基本腳本導(dǎo)出的坐標(biāo)文件，圖中我的這個器件是TYPE-C卡座，是需要機(jī)器貼片的，這個器件的封裝是包含貼片焊盤和固定用的通孔的，現(xiàn)在導(dǎo)出后軟件的SMD屬性是NO
發(fā)表于 04-12 14:14
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傳統(tǒng)封裝你了解多少，小白快捷學(xué)習(xí) | 第1集 #傳統(tǒng)封裝 #先進(jìn)封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月21日 11:08:07
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供應(yīng)商。
1：建議器件做EDA封裝（AD/ Cadence/PADS任一格式的器件原理圖和PCB封裝，可參考立創(chuàng)的
發(fā)表于 10-26 09:59
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封裝的異形焊盤。
首先，打開軟件進(jìn)入原理圖界面，因?yàn)橐僮?b class='flag-5'>元器件相關(guān)的功能，所以這里點(diǎn)擊上方菜單欄“Components →Create a new component...”打開新建元器件彈窗
發(fā)表于 10-17 16:20
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我
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發(fā)表于 10-11 10:50
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比如有三種方式可以用Pad
發(fā)表于 09-21 17:17
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