線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鉆孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程。最里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行（元器件間的）相互連接。

多層線路板的設計生產比單雙層線路板要復雜得多，一旦一個小細節出錯，就會影響到整塊板子的性能，正所謂“牽一發而動全身”。下面分享一下多層線路板制造中常見的問題。

一、線路蝕刻不良所造成的線路變形問題

在多層線路板外層線路蝕刻時，如果銅箔稜線深入板面樹脂相當深，蝕刻后密集線路區可能還會留有殘銅，這些現象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻能發現線路或焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區。這個問題有時候會被認為是殘留或水洗不良的問題，但是實際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當的問題。

二、剝錫不良造成的金面露銅問題

蝕刻后的剝錫必須注意，是否尚留有剝除未盡的淺灰色介金屬存在。如果確實沒有去除干凈，那么刷磨、酸洗、微蝕都可能無法完全去除，這將抑制化鎳浸金反應的啟動，如果反應完全無法啟動就有可能會產生鍍金面漏銅的現象。

三、無銅通孔孔壁殘銅問題

目前無銅通孔的做法，主要以全面鍍銅后進行蝕刻去除，或用蓋孔制程不讓孔鍍上錫，之后蝕刻將銅去除。但是蝕刻液并沒有辦法將鈀金屬去除，因此鎳金仍然會在制程中吸附在孔壁上。對于孔壁不要金屬的產品而言這是一個直接的困擾。

目前部分多層線路板廠商推出的無化鎳浸金困擾的化學銅制程，其實就是降低鈀金屬的濃度，讓后續的鎳金無法快速啟鍍，因此可以減少無銅通孔的制作困擾。但是這樣的做法導致化學銅活性不足與孔破的潛在危機，在化學銅的操作范圍方面會被縮小；也有一些廠商采用除鈀做法，在剝錫槽后增加除鈀藥液處理，但是這樣的做法在現行制程中必須要增加藥液槽的設置，所以作業成本也會增加。同時多數除鈀系統有侵蝕銅的危險，而一些所謂的專用藥水又有專利與成本的問題。另外一種做法是在剝錫前先以硫醇類藥液鈍化孔內的鈀層，使后來的化鎳浸金制程無法作用。但是硫醇處理如果沖洗不潔，殘留物就會帶入剝錫槽使銅面沾上了硫化物。銅面的硫是化鎳反應的致命傷，因而想要防止露銅的問題就十分困難。

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