線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行（元器件間的）相互連接。

多層線路板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)比單雙層線路板要復(fù)雜得多，一旦一個(gè)小細(xì)節(jié)出錯(cuò)，就會(huì)影響到整塊板子的性能，正所謂“牽一發(fā)而動(dòng)全身”。下面分享一下多層線路板制造中常見的問題。

一、線路蝕刻不良所造成的線路變形問題

在多層線路板外層線路蝕刻時(shí)，如果銅箔稜線深入板面樹脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻能發(fā)現(xiàn)線路或焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是殘留或水洗不良的問題，但是實(shí)際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當(dāng)?shù)膯栴}。

二、剝錫不良造成的金面露銅問題

蝕刻后的剝錫必須注意，是否尚留有剝除未盡的淺灰色介金屬存在。如果確實(shí)沒有去除干凈，那么刷磨、酸洗、微蝕都可能無法完全去除，這將抑制化鎳浸金反應(yīng)的啟動(dòng)，如果反應(yīng)完全無法啟動(dòng)就有可能會(huì)產(chǎn)生鍍金面漏銅的現(xiàn)象。

三、無銅通孔孔壁殘銅問題

目前無銅通孔的做法，主要以全面鍍銅后進(jìn)行蝕刻去除，或用蓋孔制程不讓孔鍍上錫，之后蝕刻將銅去除。但是蝕刻液并沒有辦法將鈀金屬去除，因此鎳金仍然會(huì)在制程中吸附在孔壁上。對(duì)于孔壁不要金屬的產(chǎn)品而言這是一個(gè)直接的困擾。

目前部分多層線路板廠商推出的無化鎳浸金困擾的化學(xué)銅制程，其實(shí)就是降低鈀金屬的濃度，讓后續(xù)的鎳金無法快速啟鍍，因此可以減少無銅通孔的制作困擾。但是這樣的做法導(dǎo)致化學(xué)銅活性不足與孔破的潛在危機(jī)，在化學(xué)銅的操作范圍方面會(huì)被縮小；也有一些廠商采用除鈀做法，在剝錫槽后增加除鈀藥液處理，但是這樣的做法在現(xiàn)行制程中必須要增加藥液槽的設(shè)置，所以作業(yè)成本也會(huì)增加。同時(shí)多數(shù)除鈀系統(tǒng)有侵蝕銅的危險(xiǎn)，而一些所謂的專用藥水又有專利與成本的問題。另外一種做法是在剝錫前先以硫醇類藥液鈍化孔內(nèi)的鈀層，使后來的化鎳浸金制程無法作用。但是硫醇處理如果沖洗不潔，殘留物就會(huì)帶入剝錫槽使銅面沾上了硫化物。銅面的硫是化鎳反應(yīng)的致命傷，因而想要防止露銅的問題就十分困難。

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