隨著5G時(shí)代的到來，在未來幾年內(nèi)，無線光模塊的需求將會(huì)呈現(xiàn)大幅增長，而且增長點(diǎn)主要集中在25G、50G和100G光模塊上。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Light-Counting數(shù)據(jù)顯示，3G、4G時(shí)代，10G光模塊是主流應(yīng)用，而到了5G時(shí)代，25GGrey、2*25GDSFP和100Ggrey則成為主流。

圖 無線光器件需求趨勢預(yù)測

5G時(shí)代，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也會(huì)發(fā)生變化，光模塊會(huì)遇到怎樣的機(jī)會(huì)？5G時(shí)代對承載網(wǎng)光模塊又提出了哪些新要求？在一個(gè)5G通信技術(shù)論壇上，光迅科技市場部經(jīng)理蔣波和華為高級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)規(guī)劃師謝耀輝針對上述問題做了相應(yīng)闡述。

光模塊市場需求增大

光模塊，部分廠商也稱其為光收發(fā)器，通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器）、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口等組成。其作用在于實(shí)現(xiàn)電光和光電信號的轉(zhuǎn)換。

在發(fā)送端，一定速率的電信號經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器（LD）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，通過光功率自動(dòng)控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號。在接收端，一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器（PD）轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號。

如果把整個(gè)網(wǎng)絡(luò)流通看成是信息的高速公路，那么這個(gè)高速公路最終就是靠光模塊來實(shí)現(xiàn)的。華為高級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)規(guī)劃師謝耀輝表示，光模塊的商業(yè)價(jià)值體現(xiàn)在，大帶寬高速互連，涵蓋數(shù)十米到上千公里的場景。

圖 光模塊是網(wǎng)絡(luò)高速互連的基礎(chǔ)組件

5G時(shí)代，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也會(huì)發(fā)生變化，與3G、4G時(shí)代相比，5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)多了一個(gè)中傳，中傳的出現(xiàn)會(huì)趨勢光模塊的使用越來越多，這是5G時(shí)代給光模塊帶來的市場機(jī)會(huì)。同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化，也對光模塊提出了新的要求。

圖 5G無線承載網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)演進(jìn)

對光模塊提出的4點(diǎn)新要求

根據(jù)IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布的《5G承載光模塊白皮書》，5G承載網(wǎng)絡(luò)一般分為城域接入層、城域匯聚層、城域核心層/省內(nèi)干線，實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)的前傳和中回傳功能，其中各層設(shè)備之間主要依賴光模塊實(shí)現(xiàn)互連。

因此，在5G承載網(wǎng)中，光模塊是網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應(yīng)用于無線及傳輸設(shè)備，其成本在系統(tǒng)設(shè)備中的占比不斷增高，部分設(shè)備中甚至超過50—70%，是5G低成本、廣覆蓋的關(guān)鍵要素。

5G時(shí)代，對光模塊的要求也與之前有所不同，光迅科技市場部經(jīng)理蔣波總結(jié)了四點(diǎn)，更耐熱、更省光纖、更便宜、更高速。

圖 對承載網(wǎng)光模塊提出的要求

第一，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從CPRI向eCPRI演進(jìn)，更多的是BBU端向RRU端做一些遷移，必然帶來了RRU端功耗會(huì)越來越大，所以需要光模塊的耐熱的能力更強(qiáng)。

第二，前端的架構(gòu)有一個(gè)遷移，有DRAN變成CRAN，這就會(huì)帶來一個(gè)光纜資源緊缺的問題，所以，光模塊就需要能夠提供一些更能夠節(jié)省光纖的方案。

第三，整個(gè)5G的頻段比以前更高了，其覆蓋范圍變小，所以需要更多的基站，就需要更多的光模塊，從運(yùn)營商的角度來講，光模塊就需要更便宜。

第四，整個(gè)5G不管運(yùn)營中低頻段還是毫米波，如果用毫米波的話，起步就是好幾百兆，全程的帶寬就會(huì)越來越高，所以需要更高速率的光模塊。