自2017年第四季度以來 硅片出貨量降至最低水平
與2018年第四季度相比，2019年第一季度全球硅片面積出貨量下降5.6％，目前處于2017年第四季度以來硅片出貨量最低的水平。根據SEMI硅制造商集團（SMG）對硅片行業的季度分析，最近一個季度環比下降了1個百分點。
第一季度硅片總面積出貨量從上一季度的32.34億平方英寸降至30.51億平方英寸。
“與去年歷史最高水平相比，今年全球硅片出貨量開始略低，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America產品開發和應用工程總監Neil Weaver說。“一些季節性已經恢復，正在進行一些庫存調整。盡管如此，硅出貨量仍處于較高水平。”
硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體又是幾乎所有電子產品的重要組成部分，包括計算機，電信產品和消費電子產品。高度工程化的薄圓盤以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產，并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。
來源：SEMI
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