在全球半導體產業增速放緩的背景下，作為國內半導體產業鏈發展較為領先的一環，國內封測產業最早實現突破，技術成熟度較高，市場競爭也日漸激烈。在5月即將開幕的世界半導體大會的展示現場，將迎來日月光、江陰長電、通富微電、天水華天等一大批半導體封測行業優質企業來展會現場展品牌、推技術。

日月光為全球半導體封裝與測試制造服務的領導廠商，持續發展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、基板設計制造、成品測試的一元化服務。在本次世界半導體大會上，日月光將展示智能汽車完整封裝解決方案以及5G、物聯網、智能單車、智能家居、智慧城市、智能工廠相關應用的SiP系統級封裝平臺解決方案。

江陰長電面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。本屆大會，江陰長電將會帶來2件產品進行展出，（1）倒裝芯片封裝 FLIP CHIP PACKAGE。它的優點在于降低電磁干擾、提供更高密度的I/O布局，產生最佳的使用效率，相對傳統打線封裝，它可以大幅縮小集成電路封裝體積，并有效解決芯片散熱問題，從而大幅提高芯片在高速運行時的穩定性。（2）系統級封裝 SiP ，應用于射頻、微處理控制、通訊及電源芯片等多功能系統級封裝SiP模塊。

通富微電是我國集成電路封裝測試龍頭企業，產品廣泛應用于智能終端、CPU、服務器、面板驅動器、存儲器、物聯網、人工智能、汽車電子等熱點領域 。目前，通富微電已成為中國集成電路封裝測試TOP2企業、半導體集團化跨國公司、全球封測行業領先企業。在本次展會上，將帶來如下展品。

天水華天是我國最早從事集成電路和半導體元器件研制生產的企業之一，全球集成電路封測行業頂尖企業。半導體封裝技術居國際先進、國內領先水平。天水華天主要產品有塑封集成電路、半導體功率器件、模擬集成電路、混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、封裝專用設備、封裝材料、LED、MEMS封裝共十大類1000多個品種。產品廣泛用于航空、航天、兵器、船舶、工業自動化控制以及各種消費電子產品等領域。