中國(guó)大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢(shì)繳出2019年第1季亮眼的銷(xiāo)售數(shù)字，隨著時(shí)序推往第2季中旬，華為對(duì)于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC相當(dāng)熱門(mén)，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。

近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露，華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)材料業(yè)者透露，近期華為持續(xù)催促臺(tái)系COF雙雄易華電、頎邦備足產(chǎn)能、提升良率，其中手機(jī)用標(biāo)準(zhǔn)品5孔COF基板由頎邦操刀，設(shè)計(jì)較復(fù)雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關(guān)業(yè)者也坦言，易華電平均良率約保持在7~8成水平，頎邦則約5~6成，由于COF基板產(chǎn)能十分有限，良率影響十足關(guān)鍵，這也是臺(tái)系業(yè)者第2季最要努力克服的關(guān)卡。

熟悉COF封測(cè)業(yè)者表示，今年第1季前后，臺(tái)系業(yè)者、韓系業(yè)者紛紛已經(jīng)因應(yīng)市況調(diào)漲COF基板價(jià)格，但事實(shí)上，真正COF供不應(yīng)求的缺口還只是起步階段。

除了手機(jī)用COF利潤(rùn)高、需求強(qiáng)，使得多數(shù)芯片、面板、甚至終端客戶(hù)愿意主動(dòng)加價(jià)購(gòu)買(mǎi)外，原本用于大尺寸電視等COF基板，價(jià)格更是隨著市場(chǎng)供需出現(xiàn)調(diào)漲，而缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)到下半年如第4季都可能持續(xù)。（新聞來(lái)源：FPCworld