近日，2019世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開。賽迪顧問在大會(huì)上發(fā)布的《全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4688億美元，同比增長13.7%，市場規(guī)模創(chuàng)下歷史新高，增速亦是2010年以來最快的年份之一。其中，中國占比最高，達(dá)到33.8%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋國家分別占22%、9.2%、8.5%和26.5%。

2018年中國半導(dǎo)體市場增速再度領(lǐng)先全球，增速達(dá)到20.5%，高于全球增速6.8個(gè)百分點(diǎn)。美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋區(qū)域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮書預(yù)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場將下降3.0％，至4545億美元。美國，歐洲和亞太地區(qū)應(yīng)用規(guī)模經(jīng)過連續(xù)兩年的強(qiáng)勁增長后將出現(xiàn)負(fù)增長。

根據(jù)引全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4688億美元，同比增長13.7%，是2010年以來增長最快的年份之一。

從增速來看，2018年中國依舊領(lǐng)先全球，增速達(dá)到20.5%，高于全球增速6.8個(gè)百分點(diǎn)。美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋區(qū)域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。

從具體產(chǎn)品來看，半導(dǎo)體包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，2018年這四大類產(chǎn)品市場規(guī)模分別為3933億美元、241億美元、380億美元、134億美元。集成電路市場規(guī)模增速回落，達(dá)到14.59%；分立器件市場規(guī)模增速小幅回落，達(dá)到11.1%；光電器件市場規(guī)模繼續(xù)保持增長，增速達(dá)到9.2%；傳感器市場市場規(guī)模大幅下降，增速僅為6.3%。

其中，集成電路產(chǎn)品分為模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲(chǔ)器，2018年市場規(guī)模分別為588億美元、672億美元、1093億美元、1580億美元，分別占集成電路市場份額的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球存儲(chǔ)器市場增速依舊領(lǐng)跑，達(dá)到27.4%，模擬芯片市場增速為10.7%，微處理器市場增速為5.2%，邏輯芯片市場增速為6.9%。

值得注意的是，AI和5G正在成為半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的新動(dòng)能。過去幾十年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動(dòng)因素一般是1～2個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用，比如以個(gè)人電腦、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)來驅(qū)動(dòng)。

5G方面，5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端發(fā)展將為芯片帶來巨大的市場需求，隨著2018年基站設(shè)備啟動(dòng)部署，業(yè)界認(rèn)為2020年5G將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，將帶動(dòng)千億美元的半導(dǎo)體市場。在5G商用初期，運(yùn)營商大規(guī)模開展網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投資帶來的設(shè)備制造上收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來源。預(yù)計(jì)2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入將超過5000億元，大幅拉動(dòng)半導(dǎo)體市場需求。

人工智能方面，人工智能計(jì)算任務(wù)可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片結(jié)合軟件算法庫實(shí)現(xiàn)加速，為集成電路領(lǐng)域帶來新的市場增長空間。同時(shí)，人工智能芯片與深度學(xué)習(xí)算法和特定場景融合，為全球芯片初創(chuàng)企業(yè)提供新的發(fā)展機(jī)遇。

白皮書預(yù)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場將下降3.0％，至4545億美元。美國，歐洲和亞太地區(qū)應(yīng)用規(guī)模經(jīng)過連續(xù)兩年的強(qiáng)勁增長后將出現(xiàn)負(fù)增長。存儲(chǔ)器市場規(guī)模將下降14.2％，其他產(chǎn)品市場增速將放緩。

2019中國IC封裝材料技術(shù)與市場論壇將于6月18-19日在無錫召開。會(huì)議將探討中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化，中國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。