PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

造成PAD脫落的手搖泵原因可能是PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那么容易脫落。

PCB焊接掉焊盤的原因：

1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；

2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；

3：印刷板質量太次。

4：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，采取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數，以滿足客戶的需求。為改善pcba焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。

可以使用“飛線”的方法解決焊盤脫落的問題。具體步驟如下：

1、找到與焊盤連接的走線

2、在這條線上的某一個點上，用刀片將外層的保護漆刮掉，露出銅箔線

3、找一段細銅絲

4、用電烙鐵將銅絲的一端焊接在這個點上

5、將銅絲另一端焊接到元件的針腳上就可以了。

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