基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

在PCB板鉆孔時，我們會看到在基板上面還有一張板，那張板就可以叫做蓋板，主要作用就是保護PCB板面，防止產生壓痕，還可以減少毛刺，防止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度，不同的pcb鉆孔孔徑大小需要選用不同厚度的蓋板和墊板，而打磨是為后面的貼膜工序服務的，不放蓋板鉆孔會打滑、且較易斷針。而那張板一般是鋁制的，可以起到散熱和導向的作用。

在PCB鉆孔時，我們常會遇到或多或少的問題，下面是常見的問題分析

首先一個叫披鋒，就是毛刺，這個相對而言還是比較好處理的，用打磨機加上砂紙打磨就行了，合模壓力不夠是其產生的主要原因。

第二個是漏鉆，這個是考驗操作員的細心程度，機器設置也不能亂改（斷刀急停止一定要開啟）

第三個是孔粗，研磨的次數最好控制好（該報廢的就報廢）鉆機轉度最好走下限。還有根據你疊板的塊數。

在下一個孔偏：在打銷釘的時候一定要對齊，鋁片貼好。熟悉機器性能選機器最好的位置打定位孔。打定位孔的銷釘大小一定不能用錯。內層偏移的話還有可能是壓合。壓合打靶的時候有可能把定位孔打偏。

最后一個就是塞孔，比如一些0.2以下的孔鉆好之后可以用氣槍吹孔，也可以用洗板機洗板防止電鍍后孔無銅。

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