基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。

關(guān)鍵性元件需要在PCB上設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)，必須另外設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。用于測(cè)試的焊盤盡可能的安排于PCB的同一側(cè)面上，即便于檢測(cè)，又利于降低檢測(cè)所花的費(fèi)用。

測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。

測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：

1.定位孔采用非金屬化的定位孔 ，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測(cè)試點(diǎn)直徑不小于0.8mm，測(cè)試點(diǎn)之間的間距不小于1.27mm，測(cè)試點(diǎn)離元件不小于1.27mm，否則錫會(huì)流入到測(cè)試點(diǎn)上。

3.如果在測(cè)試面放置高度超過(guò)4mm的元器件，旁邊的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避開，距離4mm以上，否則測(cè)試治具不能植針。

4.每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC 2.5mm范圍內(nèi) 。

5.測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性 。

6.測(cè)試點(diǎn)不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過(guò)孔或DIP元件焊點(diǎn)做測(cè)試點(diǎn)。

電氣設(shè)計(jì)要求

（1） 盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑大于1mm，可用單面針床來(lái)測(cè)試，降低測(cè)試成本；

（2） 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最好在2.54mm以內(nèi)；

（3） 電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；

（4） 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，減少探針壓應(yīng)力集中；

（5） PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或故障點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

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