PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法
PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因
1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。
2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。
3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
4、和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。
PCBA加工立碑解決辦法
2、合理制定回流焊區(qū)的溫升。
3、減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力。
4、合理設(shè)置焊料的印刷厚度。
5、PCB板需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。
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