BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

分類：

PBGA（塑膠焊球陣列）封裝：PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠（環(huán)氧模塑混合物）作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無鉛焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

CBGA（陶瓷焊球陣列）封裝：CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

TBGA（載帶型焊球數(shù)組）封裝：TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器（熱沉），同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封（灌封或涂敷）起來。

常見故障：

不可拆B(yǎng)GA焊接點的斷路：不可拆B(yǎng)GA焊接點處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤污染所引起的呢？還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設(shè)備進行測試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。

可拆卸BGA焊接中空隙：可拆卸BGA焊接中的空隙是由于流動的蒸汽被截留在低共熔點焊料焊接處所產(chǎn)生的。在可拆卸BGA焊接點處出現(xiàn)空隙是一種主要的缺陷現(xiàn)象。在再流焊接期間，由于空隙所產(chǎn)生的浮力影響集中作用在元器件的界面上，因此所涉及到的絕大數(shù)焊接點失效現(xiàn)象，也都發(fā)生在那里。

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