5月28日，崇達技術股份有限公司（以下簡稱“崇達技術”）發布公告，稱公司近日與南通高新技術產業開發區管理委員會經友好協商，簽署了《投資協議書》，擬通過招拍掛程序獲得相關土地使用權的形式建設“半導體元器件制造及技術研發中心”項目，項目公司注冊資本2.1億元。

據披露，崇達科技擬以自有資金2.1億元在南通高新技術產業開發區設立全資子公司南通崇達半導體技術有限公司（暫定名，最終以工商行政管理機關核準登記名稱為準，以下簡稱“南通崇達”），崇達科技將持有南通崇達100%股權。

南通崇達設立后，經營范圍為研發、生產、銷售半導體元件、IC載板、集成電路封裝基板、5G高頻高速電路板、HDI電路板、特種新型電路板、光電子元器件、以及電子模塊模組封裝、芯片封裝測試。（以行政審批局核定為準）

崇達科技表示，南通崇達的設立，將承載公司“半導體元器件制造及技術研發中心”的使命，完成公司PCB全系列產品的覆蓋，并實現從IC載板躍遷至IC相關產業，實現產業報國的夢想，該項目的建設符合公司長期發展戰略和愿景規劃。