6月17日消息,高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用,有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光,消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
知名爆料人士Roland Quandt透露,高通驍龍865旗艦平臺內(nèi)部代號是SM8250,它將分為兩個不同的版本,其中一版代號為Kona,另一版代號為Huracan,它們都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存,二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器,另一款則沒有。
有媒體指出,這樣的設(shè)計合情合理。雖然高通驍龍855也能夠?qū)崿F(xiàn)5G連接,但是需要外掛高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。
目前全球市場正式商用5G的地方還很少,5G可能會在未來一兩年內(nèi)才會逐漸覆蓋,有的地區(qū)甚至更慢,推出不支持5G的驍龍865移動平臺,將會減少相關(guān)設(shè)備的成本支出,預(yù)計價格會更具競爭力。
另外關(guān)于LPDDR5X內(nèi)存,報道稱它比LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率,功耗降低30%左右,值得期待。
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