五月五日美國總統(tǒng)川普一則推特發(fā)文，以及基于國安理由封殺華為，讓五月臺股豬羊變色，而首當其衝就是華為供應鏈；不少個股短線跌幅超過一成、甚至高達近三成。今年第一季全球智慧型手機躍升為第二位的華為，突如其來的禁售令，恐怕讓華為手機下半年出貨量銳減。市場研究機構 Strategy Analytics 表示，華為一旦失去 Google 的 Android 作業(yè)系統(tǒng)，2020年智慧手機出貨量恐怕將慘摔23％?？深A見的是，華為事件將使全球智慧型手機版圖恐出現(xiàn)大洗牌的局面，未來高階智慧型手機銷量可望轉向三星與蘋果；而中階市場則由中國 Oppo 與 Vivo 所主導。

手機、TV走向全面屏

不過，從去年以來，蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全螢幕、窄邊框的設計，進而帶動面板驅動IC紛紛改採薄膜覆晶封裝（COF），引發(fā)COF缺貨潮。除了智慧型手機之外，近來大尺寸4K電視或是8K電視也逐步採用COF，促使全球COF產(chǎn)能更加吃緊。根據(jù)市調(diào)機構 IHS Markit 預估，2019年全球智慧手機用COF需求量將擴大至5.9億片，年增七成。因現(xiàn)有COF廠商未有大幅擴產(chǎn)動作，以至于今年全年COF供需短缺情況不易改善。

基本上，面板驅動IC之封裝型態(tài)可區(qū)分為TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass）等三類，過去主流封裝技術為TCP，不過，隨著面板朝高畫質(zhì)及高解析度發(fā)展，及晶片輕薄短小化之需求，驅動IC線路中心到中心距（pitch）、間距（spacing）等越來越微細化，封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板，導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發(fā)展。于是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB（Tape Automated Bonding），使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由于封測技術朝晶圓顆粒持續(xù)微縮與細間距（Fine Pitch）製程趨勢發(fā)展，TCP內(nèi)引腳間距的極限為40μm，COF已量產(chǎn)的最小間距為25μm，因此COF封裝取代了TCP封裝。

華為掃貨 易華電接單旺

目前全球主要COF廠為韓國 LG Innotek（LGIT）與 Stemco、日商 Flexceed，以及國內(nèi)的頎邦與易華電等五家。至于COF製程技術主要分為蝕刻法（又稱減成法）（Subtractive） 及半加成法（Semi-additive）。由于蝕刻法採用化學原理，控制上相對不穩(wěn)定，容易造成水平面布線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合后，進行導通孔鑽洞，在特定范圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線，寬度不僅較符合設計需求，加上線路可高密度重複布線，良率相對較高。

國內(nèi)的易華電是全球唯一同時擁有減成法、半加成法與雙面法的廠商，其分別應用于高階及 AMOLED 電視、高階智慧型手機和穿戴裝置，與記憶體、邏輯IC及LED載板。過去單面半加成法多提供給大尺寸面板客戶使用，但隨著手機應用量大增，且平均單價可較大尺寸面板增1.5～2倍，因此，公司從去年起逐步調(diào)整，目前400萬片中約有7～8成產(chǎn)能應用于手機面板，今年第二季將完全轉換至手機使用。受惠于華為訂單挹注，易華電前四月營收爆發(fā)式成長，達9.87億元，年增1.07倍，第一季稅后淨利1.27億元，較去年同期成長5倍，EPS1.27元，創(chuàng)下單季歷史新高。