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HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢(shì)介紹

牽手一起夢(mèng) ? 來源:郭婷 ? 2019-06-03 15:37 ? 次閱讀

HDI 是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力,可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí),也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中,“小”是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。

HDI電路優(yōu)點(diǎn):

1、可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

2、增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連

3、有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用

4、擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性

5、可靠度較佳

6、可改善熱性質(zhì)

7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD

8、增加設(shè)計(jì)效率

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