華為此次被美國(guó)列入“實(shí)體清單”，帶來(lái)艱難險(xiǎn)阻的同時(shí)，也為華為及其國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈帶來(lái)了機(jī)遇。一方面，華為對(duì)危機(jī)早有預(yù)案，去年就已開始加大備貨，核心芯片及元器件備貨周期足以覆蓋后續(xù)產(chǎn)品半年至兩年的供應(yīng)。另一方面，在外部壓力下，也將加速華為向國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的遷移，目前，在光學(xué)、顯示、精密制造等領(lǐng)域，已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，華為旗下海思以及其他優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)廠商已能實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，如手機(jī)SoC、基帶、射頻收發(fā)模塊等。在部分自給自足的同時(shí)，存儲(chǔ)、射頻、模擬IC等核心元器件仍以進(jìn)口為主，受制于人，此次危機(jī)有望加速國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體廠商有望在外部壓力下與海思形成互補(bǔ)，造就出更強(qiáng)大的華為與國(guó)產(chǎn)鏈。

光學(xué)、顯示、精密制造等環(huán)節(jié)，已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。如今智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代，各大手機(jī)廠商都在尋找新的手機(jī)性能創(chuàng)新以謀求差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和銷量突破。隨著以華為為代表的中國(guó)手機(jī)廠商的迅速崛起，產(chǎn)業(yè)鏈本土化將是長(zhǎng)期趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商將會(huì)逐漸成為全球手機(jī)供應(yīng)鏈中不可或缺的力量。以最新發(fā)布的P30系列為例，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商包括鏡頭：舜宇光學(xué)；CMOS圖像傳感器：豪威科技（韋爾股份）；潛望式攝像模組：舜宇光學(xué)、立景（立訊精密）；棱鏡：舜宇光學(xué)、水晶光電、利達(dá)光電等；TOF供應(yīng)鏈：舜宇光學(xué)、歐菲光、水晶光電等；指紋識(shí)別：匯頂、思立微；指紋模組：歐菲光、丘鈦科技等；攝像頭支架：長(zhǎng)盈精密；NFC天線無(wú)線充電：立訊精密、碩貝德、信維通信；屏幕：京東方。

華為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂恚喝A為核心五大件CPUGPUADDA存儲(chǔ)射頻器件中，CPUGPUADDA海思已經(jīng)進(jìn)行多年研發(fā)、產(chǎn)品逐步落地自強(qiáng)；GPU：景嘉微；存儲(chǔ)：用量最大，百億美金采購(gòu)級(jí)別、預(yù)計(jì)三年后翻倍，目前主流存儲(chǔ)DRAM扶持合肥長(zhǎng)鑫（兆易創(chuàng)新）、NAND扶持長(zhǎng)江存儲(chǔ)，利基型存儲(chǔ)兆易創(chuàng)新、ISSI（北京君正擬收購(gòu)）已經(jīng)切入預(yù)計(jì)馬上放量；FPGA：紫光同創(chuàng)（紫光國(guó)微）、安路信息（士蘭微入股）；模擬芯片及傳感器：韋爾股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；功率半導(dǎo)體：聞泰科技（安世半導(dǎo)體）、士蘭微、揚(yáng)杰科技；射頻芯片：三安集成（三安光電）、山東天岳；阻容感：順絡(luò)電子；代工及封測(cè)：中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電；連接器及天線：立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術(shù)；IC載板以及測(cè)試板：興森科技。