北京君正宣布于獲得政府補助 將承擔高端通用芯片及基礎軟件產品等項目經費
近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發布了關于獲得政府補助的公告。
公告稱，北京君正于2018年1月申報的“面向智能終端的嵌入式高能效深度學習引擎開發與產業化”課題項目獲得立項批復，并作為牽頭承擔單位聯合清華大學、東南大學共同承擔“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”項目。該項目期限為2018年1月至2020年12月，項目經費按年度分別下撥。2019年5月29日公司收到工業和信息化部產業發展促進中心撥付的第二筆項目經費1，797萬元，其中898.8萬元為我公司的承擔項目經費。
北京君正表示，根據中華人民共和國工業和信息化部下發的《關于核高基重大專項2012年啟動課題立項的批復》（工信專項一簡［2012］123號）文件，公司作為牽頭單位與其他兩家單位于2012年聯合申報的“基于國產軟硬件的手機解決方案及樣機研制”項目已于2018年完成項目驗收。該項目期限為2012年1月至2012年12月，項目經費分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業和信息化部產業發展促進中心撥付的剩余項目經費466.48萬元，其中282.4萬元為我公司的承擔項目經費。
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