博世15個重大項目集中簽約 總投資達172億元人民幣
近日，第二屆江蘇發(fā)展大會暨首屆全球蘇商大會·蘇州活動在蘇州舉行。
活動現(xiàn)場，15個重大項目集中簽約，總投資達172億元人民幣，其中包括博世汽車部件MEMS傳感器和半導體芯片測試中心項目。
據(jù)介紹，博世汽車部件（蘇州）有限公司于1999年落戶，目前共擁有3個工廠和2處辦公樓，涵蓋汽車電子、底盤控制系統(tǒng)、汽車多媒體、博世智能制造解決方案、博世互聯(lián)工業(yè)等多個事業(yè)部。此次新設的MEMS傳感器和半導體芯片測試中心將加大博世在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域的投入力度。
博世如今在汽車電子領域的地位也源于其早早的布局，在1973年，博世就開始著手研發(fā)控制系統(tǒng)芯片。1998年，博世成功研發(fā)了微機電系統(tǒng)（MEMS）的加工技術(shù)。2008年，博世因在“表面微機電加工技術(shù)”領域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設立的“未來獎”。博世的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類。
在中國，博世在蘇州、常州等地都有相應的布局。
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原文標題：總投資172億元，蘇州簽約博世MEMS傳感器和半導體芯片測試中心等15個項目
文章出處：【微信號：MEMSensor，微信公眾號：MEMS】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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