電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

鍍層厚度測(cè)試檢測(cè)材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測(cè)試。

測(cè)試方法及使用范圍：

金相法：采用金相顯微鏡檢測(cè)橫斷面，以測(cè)量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度。一般厚度檢測(cè)需要大于1um，才能保證測(cè)量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

庫(kù)侖法：適合測(cè)量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法，包括測(cè)量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測(cè)量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測(cè)量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測(cè)量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測(cè)量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray 方法：適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。

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