漆膜厚度可以分為濕膜厚度和干膜厚度，由體積固體分的計算公式可以得到。涂料產品的體積固體分是一定的，涂料配套中干膜厚度是規定好的，那么就可以計算出。

PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料。

干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測量可控制產品質量并節省材料消耗。干膜測量可實現無損傷測量和多層次的損傷測量。

濕膜（Wet film）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。為了更好的控制表面施工涂膜的變化過程，工程師通常會在涂料在濕膜狀態下進行涂層厚度測量。濕膜測量設備取決于測量表面區域的形狀及所系統的測量范圍。除此之外，當干膜厚度只有在被破壞才可被測量時，濕膜厚度的作用就尤為明顯了。

大多數涂料的干膜和濕膜的關系如下：

干膜=（濕膜X涂料固體份%）/ 100

眾所周知，對涂料厚度的錯誤估計將導致在時間、材料和金錢上的不必要浪費。涂膜太薄，導致遮蓋力及防護性能不足，致使需要重新涂裝，浪費時間。反之，當涂裝施工太厚的干膜，這可能產生龜裂、剝落，并需要過長的烘烤干燥時間等缺陷，當然，涂裝成本也隨之增加。這便是控制涂層厚度的原因及作用。

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