近日，NI宣布并演示了其與Tessolve和Johnstech合作開發(fā)的4 site 5G毫米波封裝測試解決方案！

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可幫助5G毫米波IC半導體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來的成本和風險。

NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一個4 site 5G毫米波IC封裝件測試解決方案，本解決方案能應(yīng)對5G mmWave封裝零件測試的相關(guān)技術(shù)挑戰(zhàn)，有助于降低成本，也可讓生產(chǎn)mmWave 5G IC的半導體制造商降低上市時間延遲的風險。NI、Tessolve 與Johnstech合作展示的四核心站臺mmWave 5G IC封裝零件測試解決方案，內(nèi)含由Tessolve設(shè)計與制造的mmWave介面卡，以及由Johnstech設(shè)計的mmWave連接器，額定最高達100 GHz。

Tessolve首席執(zhí)行官Raja Manickam表示，“Tessolve深諳5G技術(shù)的重要意義，也在努力地開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品來支持重要客戶的測試需求。“我們正在與NI展開密切合作，NI的新型毫米波儀器可幫助我們的客戶快速將毫米波產(chǎn)品推向市場。”

該解決方案的一個關(guān)鍵要素是NI半導體測試系統(tǒng)（STS）。我們演示了針對5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器的多site毫米波測試STS配置。該配置的一個主要優(yōu)點是毫米波射頻前端的模塊化特性，相同的軟件以及基帶/IF儀器可復用于不同的射頻前端，從而輕松滿足當前和未來的毫米波頻帶需求。

該解決方案包含：

STS——用于4 site 5G毫米波測試

由Tessolve設(shè)計和制造的毫米波測試接口板

Tessolve全面且專業(yè)的硅芯片設(shè)計和測試知識和技術(shù) 有助于最大化產(chǎn)品產(chǎn)量

Johnstech毫米波接觸器——用于封裝件的最終測試

Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouchMicro接觸器，有助于確保測試測量的可重復性

Johnstech首席執(zhí)行官David Johnson表示，“我們已經(jīng)看到5G毫米波市場正在快速擴大，也為多個毫米波測試項目提供了最高質(zhì)量的接觸器技術(shù)。與NI合作后，我們看到了這一領(lǐng)域的更廣闊前景，特別是在制造測試方面，NI能夠為其提供最先進的毫米波測量技術(shù)和最快速ATE測試。”