TDA7313音頻處理芯片的特性及應(yīng)用
TDA7313是三對(duì)輸入四聲道輸出數(shù)字控制音頻處理芯片。該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術(shù)制造，芯片內(nèi)部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后級(jí)衰減、響度處理；在一個(gè)芯片集合多個(gè)可選擇的增益輸入端，外圍電路元件少，具有較好的性能和可靠性。所有的功能通過(guò)PC總線編程來(lái)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)。TDA7313采用SOP28封裝。管腳排列合理、應(yīng)用電路簡(jiǎn)單，非常有利于電路板的布局和節(jié)省成本。
特性：
1、采用CMOS工藝制造
2、外圍電路元件少
3、高音和低音控制
4、帶有響度功能
5、3組立體聲輸入、輸入放大增益可調(diào)節(jié)
6、可降低輸入和輸出端與系統(tǒng)、均衡器間的噪聲
7、可對(duì)4個(gè)獨(dú)立的揚(yáng)聲器進(jìn)行通道均衡、衰減處理控制
8、獨(dú)立的靜音功能
9、音量控制：1.25dB/步
10、低失真、低噪聲和直流漂移
11、通過(guò)串行I2C總線的微處理器接口來(lái)控制
12、SOP28封裝
應(yīng)用：
1、車載音響
2、Hi-Fi音響系統(tǒng)
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