G20峰會之后，華為禁令有松綁跡象。關于手機芯片，臺系顯示驅動IC封測供應鏈表示，兩周內，華為將持續盤點庫存以決定下一步動作。近期，華為采購高層也表示：希望能夠盡快回復正常，未來2~4周都是觀察期，這將持續牽動邏輯IC、三五族應用之手機射頻(RF)、功率放大器(PA)組件等半導體供應鏈。

據悉，華為海思的手機邏輯IC封測第3季有機會回溫，若華為把先前下修的約2~3成手機出貨量部分補回，也將帶動美系芯片廠商，如賽靈思(XilinX)、新博通(Avago)等訂單回溫，這也有利于封測代工、三五族RF、PA組件晶圓代工業者。

熟悉封測業者分析，近期，供應鏈信心回復雖說有可能是短期效應，也還有約2~4周觀察期，但中長期的“供應鏈質變”，恐怕是不可逆的。整合觸控與顯示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封裝(COF)基板業者表示，華為上半年大舉包下臺廠產能，如易華電子估計因受到華為禁令影響，下修10~15% COF產能供應，很有機會因為華為回神填補回來，對于第4季供需狀況也可望保持供不應求。

雖然美方事實上并未特別多談華為禁令后續，華為也仍在“實體列表”行列，誰也沒辦法保證川普政府何時再出招，但考慮到貿易戰傷害的不只是大陸企業，更包括美系半導體廠商以及全球供應體系，半導體業希望雙方能夠保持良性互動。

禁售影響全球供應鏈

全球范圍內，華為的主要供應商達到92家，在世界范圍內每年采購670億美元左右的零部件，也可能對供應廠商的業績帶來影響。

在這92家企業當中，美國超過30家，在各地區中最多，年采購額達到100億美元。除了高通、英特爾和博通(Broadcom)等半導體巨頭之外，還包含微軟和甲骨文等軟件巨頭。

尤其影響巨大的是半導體的采購。華為擁有自主半導體設計企業海思半導體，表示用于智能手機的半導體的約5成能實現自給自足。不過，在通信領域擁有大量專利的高通的半導體等有些是難以替代的。

影響波及日本和中國***等美國以外企業的擔憂也正在擴大。涉足智能手機電容器業務的村田制作所，以及***地區的鴻海精密工業股價都應聲下跌。

華為的一位員工透露，“與智能手機相比，面向通信公司的設備受到的影響有可能更大”。華為在世界范圍銷售“5G”基站等通信設備，今后在各國的5G服務的拓展有可能變得遲緩。

華為鑒于來自美國的壓力提高，自2018年起增加零部件庫存，被認為智能手機和通信設備的生產不會立即變得困難。華為首席執行官（CEO）任正非表示，即使遭受美國的制裁，影響也不會大。