隨著終端設備采用攝像頭（CMOS圖像傳感器）的增長，預計2019年CMOS圖像傳感器市場同比增長10.1%。

產業數據監測：

- 每季度CMOS圖像傳感器產業數據更新

- 2019年至2024年，CMOS圖像傳感器的出貨量、市場規模和晶圓量預測

- 2015年至今的CMOS圖像傳感器市場份額變化情況（索尼、三星、豪威科技、安森美半導體、意法半導體、松下、佳能、SK海力士）

- CMOS圖像傳感器按照應用領域細分的市場情況，包括出貨量和市場規模

- CMOS圖像傳感器產能供應情況，包括晶圓生產/代工廠產能、技術組合、工藝節點

CMOS圖像傳感器已成為半導體行業的重要組成部分

據麥姆斯咨詢介紹，CMOS圖像傳感器市場在2018年達到155億美元，超過半導體市場總體營收的3%。索尼（Sony）與三星（Samsung）、豪威科技（OmniVision）、安森美半導體（ON Semiconductor）等廠商一起將CMOS圖像傳感器產業發展壯大，賦能各行各業的關鍵應用！一些創新方法（如晶圓級堆疊技術）專門針對CMOS圖像傳感器開發，并發展成半導體領域的共性技術。在競爭激烈的技術領域，成像功能成為OEM廠商和整個半導體供應鏈的關鍵焦點。

2015~2014年CMOS圖像傳感器市場數據及預測

Yole將以季度形式開展全球CMOS圖像傳感器產業訂閱服務，包括產業研究、數據和見解。該訂閱服務提供CMOS圖像傳感器在市場營收、出貨量和價格等方面的演變，以及每個細分市場的需求、技術路線、主要供應商。近紅外圖像傳感器也包含在該項訂閱服務中。

由于手機等移動設備需求，圖像傳感器市場蒸蒸日上

2007年，智能手機開始顛覆成像市場及其相關技術。僅僅五年之后，智能手機接替數碼相機，成為消費者最主要的拍照設備。與社交媒體相關的應用程序推動高質量成像需求的發展，再接著是用于視頻和高級攝像功能的攝像頭采用。2015~2018年，更多攝像頭被添加到智能手機，擴展變焦能力、3D人臉識別等。2019年，后置3D攝像頭的趨勢逐漸明朗，增強現實（AR）應用有望助推3D傳感和成像技術發展。

CMOS圖像傳感器市場動態

2019年，每部手機攝像頭的使用量約為2.5個。雖然智能手機的出貨量停滯不前，但是CMOS圖像傳感器的出貨量仍然保持增長態勢，因為每部手機攝像頭的使用量持續攀升，預計將在2024年達到3.4個。對于像蘋果（Apple）、華為（Huawei）和三星（Samsung）這樣的智能手機大廠來說，手機中的攝像頭使用量是一項核心的產品戰略。

每部手機攝像頭的使用量變化情況

除了主要的應用市場——手機（占所有CMOS圖像傳感器營收的70%），安防和汽車正經歷兩位數的增長，并已經發展成數十億美元的細分市場。同樣地，每個終端系統的攝像頭使用量是安防的關鍵指標。

CMOS圖像傳感器市場的未來充滿活力。通過本項訂閱服務，您可以找到以下問題的答案：

- 三家主要廠商（索尼、三星、豪威科技）是否會繼續提升營收到更高的水平？

- 3D傳感和成像趨勢能否幫助意法半導體和英飛凌進入領先廠商行列？

- 中國大舉進入CMOS圖像傳感器市場是否會擾亂當前市場平衡？

- 哪些新需求/新應用將會出現來驅動CMOS圖像傳感器新一波增長？

- CMOS圖像傳感器路線圖會延伸多遠？混合堆疊技術是否還有未來？

- 人工智能（AI）和機器學習將如何影響CMOS圖像傳感器市場需求和技術路線圖？

- 自動駕駛汽車是否會對CMOS圖像傳感器市場產生重大影響？如果是，那么何時？

- CMOS圖像傳感器資本支出是否會保持近期上升的趨勢？

索尼CMOS圖像傳感器的歷史營收情況

CMOS圖像傳感器市場的未來如何？

由于不少廠商在產品性能/指標上追趕索尼，CMOS圖像傳感器市場面臨著平均銷售價格（ASP）的不斷下滑。盡管如此，CMOS圖像傳感器市場仍受到產能限制——資本支出是主要的限制因素，因為客戶總是需要更多攝像頭的智能手機。我們認為前景還是非常樂觀：2019年預計同比增長10%，長期復合年增長率約8%，預計2024年將達到240億美元。

CMOS圖像傳感器“分辨率的增加（1600萬像素及超過2000萬像素）”與“像素大小的新進展”相互關聯，但在0.8μm像素大小范圍內進展較慢。CMOS圖像傳感器晶圓的出貨量接近250kWpm，并將在2024年之前上升至350kWpm，因此需要更多的生產線支撐。

CMOS圖像傳感器季度市場監測

本項訂閱服務將包含每個季度CMOS圖像傳感器營收、出貨量、近期和長期營收、市場份額、每家廠商資本支出、市場需求/供應預測相關的所有數據，以及完整的分析和需求方的細節，深入研究手機、消費類、計算、汽車、醫療、安防、國防和航空航天，以及工業領域。對于主要廠商（索尼、三星、豪威科技、安森美半導體、意法半導體、松下、佳能、SK海力士等），提供每家資本支出、出貨量和晶圓生產等詳細分析，以及技術變化的預期影響。