導讀G510是廣和通推出的一款基于GPRS的通訊模組，本文通過講述如何通過G510模組把MCU接入到機智云云端，并實現通訊的方案。G510模組的管腳介紹、SIM卡連接、供電要求、串口定義以及固件燒寫方法等，合作廠商在進行設備接入時請參照以下資料進行，以免造成不可控的錯誤。

機智云自研的串口通信協議GAgent賦予廣和通 G510 聯網能力，只需在 G510 上燒寫GAgent固件，即可快速實現設備M2M接入、數據統計分析、遠程控制、OTA升級、第三方接口等功能服務。可應用在智能凈水/智能照明/ 智慧家電互聯互通/智慧煙感/冷鏈運輸/智慧零售/工業互聯等解決方案

用 G510 只需5步開發一個iot產品:

Step1：在 G510 芯片上燒寫GAgent固件；

Step2：在機智云開發者中心創建產品，并定義數據點；

Step3：下載自動生成的模組通信協議；

Step4：使用虛擬設備和機智云APP進行調試；

Step5：通過機智云APP與虛擬設備聯動。

至此，一個產品的Demo已經制作完成。

本文主要介紹在Step1：G510 芯片上燒寫GAgent固件

前期準備

1.廣和通G510模組2.杜邦線若干條3.USB轉TTL串口模塊4.G510的GAgent通用固件5.燒寫工具Fibocom_upgrade V1.3

搭建環境焊接對應管腳

G510模組電路焊接：參照下方電路圖，使用杜邦線連接以下管腳

連接模組電腦插入USB轉TTL串口模塊，查看模塊所在COM口

使用杜邦線將USB轉TTL串口模塊與焊接好的G510模組連接。

下載固件與燒寫工具

下載G510的相對應的GAgent固件，打開燒寫工具Fibocom_upgrade V1.3。

燒寫過程步驟1.切斷電源先斷開模組的供電（可撥掉VCC的杜邦線）。步驟2.配置燒寫軟件按照下圖配置Fibocom_upgrade V1.3

步驟3.進入燒寫

重新接上模組的VCC供電，把power_on打到低電平（接GND），燒寫工具會自動運行。

如果燒寫失敗，可能是模組還沒開機，檢查G510 開關機狀態，VDD管腳電平為 0V 時，G510 處于關機狀態，電平大于 2.85V 時，G510 處于開機狀態。

當 POWER_ON 管腳信號為低電平并且持續超過 800ms 時，模塊將開機。

效果驗證

1.使用杜邦線將USB轉TTL串口模塊與G510模組的UART2（注意:和燒錄固件的不是同一串口）連接。

2.使用機智云XPG助手模擬MUC功能。

按照下圖配置，更多使用方法

3.另外，可以再增加一個USB轉TTL模塊，通過接G510的UART1串口來輸出LOG日志，可以看見G510連接GAgent的過程。

注：波特率為：115200

注意：由于沒有連接SIM卡，所以模組無法真正的連上網絡，會一直報錯。

附錄：SIM卡連接方法

模塊包含了一個 SIM 卡接口，這個接口符合 GSM 11.11 和 GSM 11.12 標準（基于 ISO/IEC 7816） 。這些標準定義了 GSM SIM 卡的電氣特性、 信令和協議規范。

模塊不包含 SIM 卡槽。SIM 卡槽必須放在模塊外部的用戶開發板上。模塊的 SIM 卡接口包括了所有必須的信號，這些信號被接到接口連接器，直接并全部連接到外部的 SIM 卡。模塊支持 1.8V 或者 2.85V 電平自動識別。當模塊在開機后，首先 SIM_VCC 向外部 SIM 卡輸出 1.8V電壓來建立通信。如果通信不成功，SIM_VCC 會再次輸出 2.85V 電壓，并和 SIM 卡建立通信。

下圖顯示了一個典型的 SIM 卡接口，連接到模塊。在模塊開發板上，使用 MOLEX （PN 912283001 &912360001）SIM 卡槽，來實現這種連接方式。

無論 SIM_CD 是否使用，都必須上拉，保證 SIM 卡的檢測穩定。模塊內部已經將 SIM_DATA 信號上拉到 SIM_VCC，**無需再上拉。

SIM 卡接口和信號的設計特別重要。為了滿足設計標準和規定，以下幾點是必須要遵循的設計準則：

SIM 卡的位置以及 SIM 信號的走線，必須遠離任何可能的電磁干擾源，像射頻天線和數字開關信號等。

在模塊接口連接器和 SIM 卡槽之間，SIM 卡走線長度不應超過 100mm，這樣滿足 EMC 法則，同時提供信號的完整性。

為了避免 SIM 卡時鐘和數據信號 （SIM_CLK 和 SIM_DATA） 之間的串擾，建議在開發板上將它們隔開，最好是由大地隔開。

SIM 卡信號應使用低容性的保護性元器件進行 ESD 保護。建議使用 AVR M1005C270MAAB(TDK) ，并且 ESD 器件應該布局在 SIM 卡的附近。