斯利通陶瓷電路板PCB存在的優勢:
(1)更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數;
(2)更牢、更低阻的導電金屬膜層;
(3)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
(4)絕緣性好;
(5)導電層厚度在1μm~1mm內可調;
(6)高頻損耗小,可進行高頻電路的設計和組裝;
(7)可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化;
(8)不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長;
(9)銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。
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發表于 03-01 07:25
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