什么是ENEPIG？

ENEPIGPCB，是一種金屬電鍍PCB，E無(wú)電Nickel -ElectrolessPalladium -我mmersionGold是印刷電路板的表面處理。

因其能力而被稱為“通用表面處理” ENEPIG涂層幾乎用于任何PCB組件，主要用于支持焊接和金線和鋁線焊接。除了這些功能之外，ENEPIG電鍍還可以延長(zhǎng)電鍍PCB的功能保質(zhì)期，超過(guò)一年。

ENEPIG如何工作？

四個(gè)ENEPIG層的厚度

ENEPIG涉及四層金屬沉積在PCB表面上。這些是銅，鎳，鈀和金。創(chuàng)建ENEPIG表面處理的過(guò)程包括以下步驟：

銅激活：在此步驟中，銅選擇性地激活需要保護(hù)的層，這決定了化學(xué)鍍鎳步驟中的沉積圖案。該過(guò)程使用置換反應(yīng)完成，使銅層充當(dāng)催化表面。

化學(xué)鍍鎳鎳充當(dāng)阻擋層，防止銅與該電鍍技術(shù)中涉及的其他金屬相互作用，特別是金。使用氧化還原反應(yīng)將該層沉積在催化銅表面上。結(jié)果是一層厚度在3.0到5.0微米之間。

化學(xué)鍍鈀：鈀層是ENEPIG與ENEG表面處理技術(shù)的區(qū)別在于，它是另一個(gè)阻隔層。鈀可防止鎳層腐蝕并擴(kuò)散到金層中。它還可用作抗氧化和抗腐蝕層。與鎳一樣，該層使用無(wú)電反應(yīng)沉積，其使用化學(xué)氧化還原反應(yīng)使鎳表面與鈀反應(yīng)并形成薄層。該鈀沉積在厚度為0.05至0.1微米的層上，具體取決于應(yīng)用。

沉浸金：金是ENEPIG表面的最后一層，具有低接觸電阻，防摩擦和抗氧化的優(yōu)點(diǎn)。黃金還保留了鈀的可焊性。顧名思義，浸鍍金服務(wù)完全沉浸在覆蓋的PCB中，使用位移反應(yīng)，其中PCB上的鈀溶解并釋放電子，從而減少其周圍的金原子。然后金離子附著在PCB表面，取代一些鈀離子，形成相對(duì)薄的外層，厚度在0.03到0.05微米之間 - 遠(yuǎn)低于任何其他溶液。

ENEPIG的優(yōu)點(diǎn)

ENEPIG的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，結(jié)合優(yōu)良的焊點(diǎn)和金線焊接可靠性，可歸納為以下幾點(diǎn)：

（1）“黑鎳”自由 - 浸金不會(huì)對(duì)鎳表面產(chǎn)生晶界腐蝕;

（2）鈀作為附加物阻擋層進(jìn)一步減少銅向表面的擴(kuò)散，從而確保良好的可焊性;

（3）鈀完全溶解成焊料，不會(huì)留下過(guò)高的P％富集界面，暴露出無(wú)氧化鎳表面可以可靠地形成Ni/Sn金屬間化合物;

（4）可承受多次無(wú)鉛回流焊ering循環(huán);

（5）表現(xiàn)出優(yōu)異的金線粘合性;

（6）工藝成本大大低于ENIG和ENEG。

RayMing是10年ENEPIG PCB制造商。