HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術的線分布密度。

這是一個包括內(nèi)層線和外層線的過程，然后在孔中使用孔和金屬化來實現(xiàn)接合每層內(nèi)層之間的功能。

隨著高密度，高精度電子產(chǎn)品的發(fā)展，對電路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數(shù)量，并精確設置盲孔和埋孔以達到這一要求，從而生成HDI板。

概念

HDI：高密度互連技術。它是一種由堆積法和微盲埋孔制成的多層板。

微孔：在PCB中，直徑小于6密耳（150μm）的孔被稱為埋孔：掩埋在孔的內(nèi)層，在成品中不可見，主要用于內(nèi)層線的傳導，可以降低信號干擾的概率，以及保持傳輸線特征阻抗的連續(xù)性。由于埋入的通孔不占據(jù)PCB的表面區(qū)域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。

盲孔：連接表面層和內(nèi)層而不通過完整的 - 通過孔。

流程

高密度互連技術可分為

一階過程：1 + N + 1;

二階過程：2 + N + 2;

三階過程：3 + N + 3.