隨著電子技術的發展，通孔組件的使用已經過時，表面貼裝器件已經取代了它們。現代元件的生產主要是基于表面貼裝技術。

因此，許多制造商更喜歡使用基于SMD的產品。當涉及批量生產時，手動焊接每塊板可能是繁忙和耗時的。除了每個接頭的質量外，即使接頭不良也會引發產品故障。

表面貼裝技術模板提供方便的沉積焊膏在完美的數量和形狀。您需要做的就是設置電路板，放一些焊膏并輕掃。如果要開發單個原型，使用SMT模板可能成本很高，但是對于批量生產，SMT模板可以大大減少生產時間和成本。

模板是通常用于工業批量生產，單個模板可以服務數千個PCB。然而，對于少數生產單元，金屬模板可能很昂貴。對于少量生產的單元，聚酰亞胺模板更合適。 如果您在幾塊電路板上工作，這些激光切割模板可靠地工作。由于這些激光模板由合成聚合物制成，開發成本低，因此適用于有限數量的開發板。

如何設計焊膏模板？

焊膏模板采用軟件版本設計。在電路期間使用任何設計軟件設計，如Altium，Eagle，DipTrace或Kicad。 軟設計包括一層焊膏，并且使用該層機器被指示在精確的位置切割孔是精確的位置。

尺寸和每個模板孔的位置決定了它的效率，使用原始的電路設計文件設計模板，確保位置準確，焊膏以精確的尺寸沉積。

自焊料漿料需要沉積在有限的區域內，并且可以稍微擴散到孔邊界。為了掩蓋過多的沉積，模板孔設計得比元件焊盤小一點。

如何使用焊膏模板？

使用焊膏模板簡單易行。在沉積之前必須正確設置硬件，并且PCB需要處于靜止位置，在振動或移動的情況下，焊膏可能會沉積在焊盤外。

設置硬件后，模板和PCB必須正確對齊。對準應確保每個焊盤通過模板的孔暴露。在PCB上修復模板。在對準模板和PCB時，尋找IC焊盤，它們很容易跟蹤，因為它們有多個焊盤。

仔細驗證每個焊盤是否通過孔暴露然后放一些使用卡片在模板上涂上焊膏，將焊膏慢慢散布在孔上。漿料需要在所有方向上涂抹，以確保孔適當地用糊狀物覆蓋，并且襯墊不會被部分覆蓋。

焊膏應在幾小時內使用如果出現延遲，其效率可能會降低。通常，沉積在模板上的焊膏不僅僅需要，而且額外的焊膏用于下一個電路板。建議使用有限數量的糊狀物，可以在一塊板上提供。

當漿料完全沉積后，取下模板上的膠帶，小心地從PCB上取下模板。檢查每個墊，檢查膏是否已正確沉積。如果糊狀物擴散超過需要，必須將其移除，如果任何位置缺少糊狀物，則必須手動沉積。

粘貼后沉積在PCB上，通常會在模板孔中留下一些糊狀物。這種剩余的漿料對模板無害，可以在以后擦拭。

使用SMT挑選小心地放置所有組件放置機器，確保組件的方向是根據設計。有時，在放置組件期間，組件放錯位置或迷失方向。這種錯位會導致任何腿的不適當焊接或不焊接。在這種情況下，小心移動迷失方向的組件并將其帶到適當的位置。在更換期間，微量的糊劑通常在墊周圍散布。但在加熱過程中，這種糊狀物會回到焊盤上。

在仔細檢查每個元件后，PCB通過一個烤箱，從頂部加熱電路板，糊狀物變成熔化的焊料。在加熱之前，漿料通常呈扁平狀，但一旦加熱，它就會采用適當的焊點形式，并且相應的元件的支腳與焊盤焊接在一起。

< p>焊膏沉積需要耐心和實踐。這個過程很簡單，但是這個過程需要仔細處理。

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