高密度互連板（HDI）是一種高密度互連板，是一種使用微盲埋孔具有較高線密度分布的電路板。 HDI板具有內(nèi)層線和外層線，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化的工藝來(lái)連接每層的內(nèi)部。

HDI板通常通過(guò)層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。

當(dāng)PCB的密度超過(guò)八層板時(shí)，它采用HDI制造，成本將低于傳統(tǒng)的復(fù)雜壓制工藝。 HDI板有助于使用先進(jìn)的封裝技術(shù)，其電氣性能和信號(hào)正確性高于傳統(tǒng)PCB。此外，HDI板在射頻干擾，電磁干擾，靜電放電，熱傳導(dǎo)等方面有更好的改進(jìn)。

電子產(chǎn)品繼續(xù)向高密度和高密度發(fā)展精確。所謂的“高”，除了提高機(jī)器性能外，還減小了機(jī)器的尺寸。高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)滿(mǎn)足更高標(biāo)準(zhǔn)的電子性能和效率。目前流行的電子產(chǎn)品，例如移動(dòng)電話，數(shù)碼（相機(jī)）相機(jī)，筆記本電腦，汽車(chē)電子等，大多使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)和市場(chǎng)的需求，HDI板的開(kāi)發(fā)將非常迅速。

普通PCB介紹

PCB（印刷電路板），印刷電路板的中文名稱(chēng)，也稱(chēng)為印刷電路板，是一種重要的電子元件，電子元件支持和載體電子元件的電氣連接。由于它是通過(guò)電子印刷制成的，因此被稱(chēng)為“印刷”電路板。

其主要功能是在電子設(shè)備采用印刷電路板后，由于同一印刷電路板的一致性，避免手動(dòng)接線，可自動(dòng)插入或安裝電子元件，自動(dòng)焊接和自動(dòng)檢測(cè)。電子設(shè)備的質(zhì)量提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低了成本，便于維護(hù)。

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍和二次壓板是HDI板，分為第一 - 訂單，二階，三階，四階，五階等HDI。例如，iPhone 6的主板是五階的。 HDI。

一個(gè)簡(jiǎn)單的埋孔不一定是HDI。

如何區(qū)分HDI PCB的一階和二階和三階

第一階是相對(duì)的簡(jiǎn)單，過(guò)程和過(guò)程都得到了很好的控制。

第二個(gè)訂單開(kāi)始很麻煩，一個(gè)是對(duì)齊問(wèn)題，一個(gè)沖孔和鍍銅問(wèn)題。有各種二階設(shè)計(jì)。一個(gè)是每一步的交錯(cuò)位置。當(dāng)連接子相鄰層時(shí)，導(dǎo)線連接在中間層中。這相當(dāng)于兩個(gè)一階HDI。

第二個(gè)是兩個(gè)一階孔重疊，二階是通過(guò)疊加實(shí)現(xiàn)的。處理類(lèi)似于兩個(gè)一階，但有許多技術(shù)要點(diǎn)需要特別控制，即上述。

第三種類(lèi)型是直接從外層穿孔到第三層（或N-2層）。這個(gè)過(guò)程與前面有很大的不同，沖壓更加困難。

對(duì)于第三階，二階類(lèi)比是。

普通PCB板主要是FR-4 ，由環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布制成。一般來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的HDI，最外層使用的是粘合銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，不能打開(kāi)玻璃布，所以一般采用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但現(xiàn)在高能激光鉆頭已經(jīng)可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒(méi)有區(qū)別.