什么是FPC？

FPC，柔性印刷電路，這是一種主要由CU（銅箔），A（粘合劑）和PI（Kapton，聚酰亞胺）組成的電路板。它具有節省空間，減輕重量和高靈活性等諸多優點，在生產和生活中具有廣泛的應用，市場仍在不斷擴大。

FPC結構

CU（Copperfoil）：D.，RA銅

銅銅層，有RA（軋制退火銅）和ED（電沉積）

ED銅制造成本低但易碎，銅體在彎曲或驅動時容易破裂。

RA銅制造昂貴但柔韌，因此FPC銅箔主要是RA銅。

A（膠粘劑）

丙烯酸和環氧熱固性粘合劑。

FPC生產工藝

單面FPC：

單面覆銅層壓板→切割層壓→清洗，干燥→鉆孔或沖孔→絲網印刷線防蝕刻圖案或使用干膜→固化檢查和修復→蝕刻銅→抗蝕油墨，干燥→洗滌，烘干→阻焊膜，UV固化→絲網印刷，UV固化→預熱，沖孔和成型→開路短路試驗→洗滌，干燥→預涂焊接抗氧化劑（干燥）或噴涂熱風壓扁→檢驗包裝→成品交付。

雙面FPC：

雙面覆銅板→切割層壓→層壓→數控鉆孔→檢查，毛刺清潔→PTH→全板電鍍薄銅→ins洗滌，洗滌→絲網負極電路圖案，固化（干膜或濕膜，曝光，顯影）→檢查，修復→線圖案電鍍→電鍍錫（電阻鎳/金）→抗油墨（光敏膜）→→蝕刻銅→ （DE-WETTING）→清潔→阻焊膜（粘合劑干膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化）→清洗，干燥→絲網印刷，固化→（HASL）→型材→清洗，干燥→開路短路試驗→檢驗包裝→成品交付。

FPC功能

PI（Kapton）：聚酰亞胺

PI是聚酰亞胺，在杜邦中稱為Kapton，厚度單位為1/1000英寸lmil。它具有耐高溫，耐化學品性和良好的電絕緣性。

縮小應用產品的尺寸，節省空間，大大減輕重量，提高效果，降低成本。

它具有很高的靈活性，可以根據空間限制改變形狀。

可折疊而不影響信號傳輸，抗靜電干擾。

耐高溫和阻燃。

化學變化穩定，穩定性和可靠性高。

為相關產品提供更多相關解決方案，減少裝配工時和錯誤，提高相關產品的使用壽命。

FPC應用

FPC廣泛用于商用電子設備，汽車儀表板，打印機，硬盤驅動器，軟驅，傳真機，手機，普通電話，筆記本電腦，照相機，攝像機，CD-ROM，硬盤，手表，電腦，照相機，醫療設備等電子產品和設備。