一呼百應，國產(chǎn)手機廠商集體躁動，

但可惜，引領者卻不是中國企業(yè)！

一

兩天前，高通在微博上正式宣布，將推出驍龍855plus芯片，只是性能小幅提升，其他無任何改變。

千呼萬喚始出來的，不是驍龍865，更沒有X55基帶，純粹是簡單升級后的擠牙膏。

即便如此，真實體驗都難以察覺的15%性能提升，居然也能在兩分鐘后，令國產(chǎn)手機廠商和高通陷入你來我往的狂歡。

除了華為，小米、OV、聯(lián)想等國內(nèi)手機廠商基本到齊，甚至已經(jīng)開始爭起了首發(fā)，就是這樣有些滑稽的場面，卻令人感到無比痛心。

這一刻，國人才更清楚的看到，即便我們有了海思麒麟芯片、巴龍5G基帶、中興新支點操作系統(tǒng)、紫光內(nèi)存、龍芯CPU，可國產(chǎn)手機依然被高通牢牢卡住脖子。

這就是5G全面落后的高通，在大規(guī)模商用前，在中國依然膽敢再收割一茬“韭菜”的底氣所在。

二

但這不是中國手機廠商的錯，高通就是被慣壞的。

依靠持續(xù)的研發(fā)投入，高通占據(jù)了世界上最多的3G、4G專利。幾乎所有的無線通信，背后都能看到高通的身影。

這樣的結果便是，高通成了所有的手機廠商都繞不開的存在，對中國廠商更甚。

從2012年開始，中國便成為高通全球營收最大的市場，從近70億美元，到2018年超過151億美元，占高通總收入達創(chuàng)紀錄的67%。

其中更受關注的是高通的專利授權費用，2016年77億美元，2017年64億美元，去年是51億美元，雖然在持續(xù)下滑，但這樣的躺賺仍稱得上是盆滿缽滿。其中65%也是來自中國，意味著這幾年我們的手機廠商都要把至少230億人民幣交給高通。

專利捆綁芯片，“沒有許可證，就沒有芯片”，這是高通20年稱霸手機行業(yè)的不二法寶。

三星、摩托羅拉、LG，甚至聯(lián)想等手機廠商，都曾奮起反抗，有些已經(jīng)訴諸法庭，但高通無所畏懼，“我們可以考慮你們終止許可證的申請，那你們將無法采購高通芯片”。這就是高通的做法，因為專利沒有替代品。當兩年前聯(lián)發(fā)科被擠出市場后，高通更是肆無忌憚。

更霸道的是，高通的專利許可費是根據(jù)整部手機的價值計算的，而不僅僅是采用高通的技術和芯片的價值。一部全網(wǎng)通手機，售價的5%高通要拿走。

售價最貴的蘋果不干了，第一個站出來硬剛。長達兩年多時間，直接不交專利費給高通。然而換來的結果，英特爾5G研發(fā)太不給力，蘋果今年都拿不出自己的5G手機，全球銷量暴跌的巨大壓力下，蘋果還是選擇給了高通45億美元進行和解。

獨占全球智能手機市場8成利潤的蘋果，都只能選擇低頭，平均僅賺6%利潤的中國手機廠商，除了咬碎牙往肚里咽，還得繼續(xù)對高通陪著笑臉。

三

暗潮涌動下，高通獨大的格局正在悄然改變。

高通多年來賴以生存的專利武器，正成為禁錮自己騰飛的鎖鏈。

經(jīng)過多年的自主研發(fā)，華為和三星成功跳出了高通的包圍圈。但三星依然受到高通的限制，自身研發(fā)的獵戶座芯片不能向第三方銷售。

目前，華為是唯一未能同高通達成專利授權條款的企業(yè)，華為在全球5G遙遙領先的專利技術優(yōu)勢是高通最為忌憚的王牌，原本就存在的交叉授權天平已經(jīng)倒向了華為。

其實，不只是華為，就連中興都已經(jīng)遠遠將高通拋在了身后。

德國專利數(shù)據(jù)公司IPlytics給出的最新報告顯示，截至6月15日，全球5G標準必要專利排名中，華為依舊高居榜首，中興已升至第三，我們還能看到大唐電信（catt）和Oppo奮起直追的身影。

而高通僅位列第七，仿佛仍沉醉在以往3G、4G專利躺賺的美夢中沒有醒來。

這就是三十年河東三十年河西，那些曾經(jīng)被高通欺壓的企業(yè)，一個個都站了起來。

四

但想要完全擺脫高通的束縛，這些還遠遠不夠。

不少人有這個疑問，明明華為自主研發(fā)的麒麟芯片、巴龍5000基帶都已經(jīng)成功商用，為何不能提供給小米、OV這些國產(chǎn)廠商使用呢，如果國產(chǎn)廠商能同華為聯(lián)手，那還有高通什么事！

其實，早在今年3月，蘋果為了5G基帶芯片四處奔波時，就有外媒報道指出，華為同蘋果均互相示好，雖然最終蘋果還是選擇了高通，但任正非、余承東均公開表示，華為的芯片面向所有廠商供應。

真正的原因，不是小米、OV這些國產(chǎn)不想用華為的芯片，而是他們想用也用不了，背后最關鍵的制約，是高通的“排他性協(xié)議”。

在高通的很多授權協(xié)議中，都明確禁止使用非高通的無線網(wǎng)絡芯片，否則將會受到高通的制裁。2016年魅族就因?qū)＠m紛同高通鬧掰，轉(zhuǎn)而尋求聯(lián)發(fā)科的合作，致使魅族錯失國內(nèi)智能手機發(fā)展機遇，元氣大傷后至今都一蹶不振。

此外，即便沒有高通的阻撓，對于成熟的手機廠商，核心零部件供應商通常都比較穩(wěn)定，相應的手機設計開發(fā)都是基于這個基礎在進行，而往往企業(yè)都是多代產(chǎn)品同時研發(fā)。比如在iphone4S前離去的喬布斯，產(chǎn)品設計已經(jīng)進行到了iphone5。

所以芯片供應商的更換不會是一時興起，但這也絕不意味著高通能高枕無憂，今年下半年將正式開啟的5G商用時代，會是一個同3G、4G完全不同的世界，今年還拿不出獨立組網(wǎng)X55基帶芯片的高通，明年這類手機將被中國拒入。

而眼下只有華為的巴龍5000具備5G獨立組網(wǎng)技術，中興下半年也將實現(xiàn)這一突破。

一場科技自立的東風已經(jīng)自上而下吹向所有中國廠商，未來小米、OV手機上運行的或許不是華為芯片，但絕不會只有高通。