某些電子產品必須在惡劣的環境中工作，如鹽霧，吹沙或灰塵，極端溫度和地形等。因此，保持電子產品的性能與普通情況一樣重要。作為電子產品的核心，PCB（印刷電路板）和PCBA（印刷電路板組件）負責實現和促進功能實現。如果他們無法在惡劣的環境中工作，最終產品將會損壞甚至失敗。

事實上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產品遭遇問題從一開始就是惡劣的環境，即在PCB制造或PCBA制造過程中。本文將提供一些電源技巧，幫助電路板和組裝板在惡劣環境中更好地工作，主要從兩個方面來看：保形涂層和清潔。

1：保形涂層

對于必須在惡劣環境中工作的PCB和PCBA，保形涂層是非常必要的。它起到保護板免受侵蝕，潮濕，灰塵等的作用，最終延長電子產品的保質期，確保其性能和可靠性。

在惡劣的環境中保持長期穩定的性能就制造和應用中的電子元件和器件而言，環境是一個非常重要的問題。因此，必須采取必要的保護措施，以確保電子產品在惡劣的環境中正常工作。

就惡劣環境而言，保形涂層應進行一些優化以更好地遵守極端的環境。應對以下作為保護措施的項目進行技術優化：保形涂層屏蔽，靜電消除和薄膜厚度測量。

?保形涂層屏蔽

現在，應該覆蓋PCB的一些不需要保形涂層的部件，這樣保形涂層就不會噴涂在不必要的部分上（電路板支架，電位器，開關，功率電阻器，連接器）例如）停止發生信號異常。在保形涂層實施過程中，通常采用遮蔽膠帶進行保形涂層屏蔽。為了符合屏蔽中不同組件的不同形狀，將遮蔽膠帶切割成不同的形狀和尺寸。這種方法由于其缺點包括低效率，靜電產生，難以消除的過多凝膠殘留而傾向于引起質量問題。

優化措施

傳統的遮蔽膠帶應該用3M屏蔽膠帶代替。切割方法應該從刀具切割到專用切削刀具的應用，因為后者能夠根據屏蔽蓋的形狀，體積和尺寸確定和切割不同的形狀。只要屏蔽罩上覆蓋了不必要的部件，就不會在其上噴涂保形涂層。

?保形涂膜厚度測量

PCB表面采用保形涂層，這是一種薄而輕薄的薄膜，厚度只有幾微米。這層薄膜可以有效地將電路板表面與環境隔離，阻止電路被化學物質，水分和其他污染物侵蝕。因此，電路板可靠性將得到顯著提高，安全因素得到加強，長期保證保質期。然而，由于涂層不均勻，保形涂層的保護功能猶豫不決。結果，PCB和最終產品都將失效，這在惡劣的環境中尤其糟糕。

優化措施

厚度測量板應采用金屬材料制成，并應使用專用儀器。此外，在正式保形涂層噴涂之前，應首先進行試驗噴涂，然后測量厚度。確定所有參數后，可以按體積進行保形涂層，使厚度達到標準。

2：電路板清潔

PCB清潔旨在去除電路板表面的污染物，包括凝膠殘留物，灰塵，油，微小顆粒和汗液，以防止它們在元件，印刷電線和焊接點上造成腐蝕或其他缺陷。最終目的是提高電子設備的性能和可靠性。此外，消除污染物還有助于改善保形涂層和板表面之間的組合，并保護產品在工作和儲存期間不受惡劣環境的傷害。應根據焊后清潔度，表面離子殘留量和助焊劑殘留量的分析來實施清潔優化。

在PCBA制造過程中，各種污染都可用于物理方面，化學和力學，導致板上的氧化和腐蝕，這將影響最終產品的可靠性，電氣規格和保質期。主要污染源含有元素鉛的污染物，裝配制造過程中產生的污染物，工作環境惡劣導致的污染物和污染物。

目前，最大的污染物破壞電路板存在于助焊劑污染物中。助焊劑是由有機酸結合的活性劑，其含有機酸鹽和鹵化物，氯化物或氫氧化物都可能成為具有腐蝕性的污染物。當然，如何優化電路板清潔程序，如何在表面貼裝焊接后清潔PCB不是本文所關注的問題。

優化措施

首先，應分析嚴重損壞，包括元件引線斷裂，印刷電線斷裂，電鍍通孔缺陷，可焊性降低以及由化學，物理和機械污染物引起的黑暗焊點。然后，還應分析異常信號傳輸，局部加熱和氧化甚至短路的具體原因，以便在助焊劑，焊膏和清潔劑方面完成標準，這是最后一步。