動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-02-13 14:41
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析
在制造的各個階段中,都有可能會引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱為沾污,沾污后會使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學(xué)測試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在,再通過物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。553瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-23 10:57
真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析
對于IGBT來說,無法簡單直觀地判斷實時的損耗程度,因此需要提前預(yù)測使用壽命,了解失效原因并加以預(yù)防。1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-05 16:48
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發(fā)布了文章 2024-11-26 16:40
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析
晶振作為電子設(shè)備的核心元件,相當(dāng)于電路的“心臟”,為系統(tǒng)提供基本的頻率信號。由于其廣泛的應(yīng)用程度,為了保證電路的正常運行,其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡單介紹晶振損壞時的一些特征現(xiàn)象,以及晶振失效的原因和對應(yīng)的解決辦法。761瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-11 16:52
真空回流焊爐/真空焊接爐——宇航級元器件
北京時間2024年10月30日4時27分,搭載著神舟十九號載人飛船的長征二號F遙十九運載火箭點火發(fā)射,成功將3名航天員送入太空。12時51分,神舟十九號載人飛船與空間站組合體成功實現(xiàn)自主快速交會對接,與神舟十八號航天員乘組完成“太空會師”。2024年11月4日01時24分,神舟十八號載人飛船返回艙在東風(fēng)著陸場成功著陸,3名航天員在軌駐留192天,其間進(jìn)行了21.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-01 16:37
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發(fā)布了文章 2024-10-28 16:50
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發(fā)布了文章 2024-10-22 10:42
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發(fā)布了文章 2024-10-16 15:14
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發(fā)布了文章 2024-10-10 14:11