動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-20 11:06

  一文讀懂：Simcenter FLOEFD 2412 新功能

  

  新的SimcenterFLOEFD2412軟件版本已經(jīng)發(fā)布，提供各種CAD的CFD嵌入式版本和Simcenter3D嵌入式版本。此版本在電子應(yīng)用方面為PCB熱分析工作流程進(jìn)行了增強(qiáng)。例如，在處理導(dǎo)入的EDA數(shù)據(jù)和元件放置方面，有新的方法可以添加庫，并且可以在EDABridge接口工具中更快地替換元件的熱模型。用戶還可以更輕松地直接在界面中創(chuàng)建雙熱阻和LED元

  pcb PCB 元器件 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2024-12-24 10:07

  【今日活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測(cè)試方法簡介

  

  科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測(cè)量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步，基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新

  測(cè)試 測(cè)量 熱阻

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 15:17

  【線上活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測(cè)試方法簡介

  

  科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測(cè)量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步，基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新

  測(cè)試 測(cè)量 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 10:27

  貝思科爾DX-BST原理圖智能工具，限時(shí)免費(fèi)試用開啟!

  

  深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評(píng)審工具，并開放限時(shí)免費(fèi)試用，旨在為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  pcb PCB 智能工具

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 10:20

  貝思科爾ReviewHub在線評(píng)審工具開放限時(shí)免費(fèi)試用名額！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評(píng)審工具，并開放限時(shí)免費(fèi)試用，旨在為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  pcb PCB 電子設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:07

  貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費(fèi)試用，速來體驗(yàn)！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評(píng)審工具，并開放限時(shí)免費(fèi)試用，旨在為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  BST 智能工具

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 08:06

  【技術(shù)應(yīng)用】工業(yè)元宇宙中的計(jì)算機(jī)輔助工程（1/3）

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz對(duì)許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個(gè)概念的含義各不相同。這并不奇怪，因?yàn)椤霸钪妗闭趶囊粋€(gè)概念向更具體的東西過渡。盡管這個(gè)詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現(xiàn)在我們才看到元宇宙解決方案的出現(xiàn)。從游戲到商業(yè)，從社交到工業(yè)，元宇宙將以各種方式對(duì)

  元宇宙 工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 08:08

  【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

  

  在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級(jí)的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號(hào)能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗(yàn)證金線設(shè)計(jì)與診斷制程中可能發(fā)生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協(xié)助用戶在前處理階段導(dǎo)入微小的金線組件，加速金

  IC 芯片封裝 金屬線

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:08

  Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動(dòng)力學(xué)特性——通過快速準(zhǔn)確的CFD仿真加速空氣動(dòng)力學(xué)創(chuàng)新

  

  內(nèi)容摘要如今，對(duì)快速準(zhǔn)確的外部空氣動(dòng)力學(xué)仿真的需求非常迫切。電動(dòng)汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關(guān)鍵決策參數(shù)，優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個(gè)關(guān)鍵的工程目標(biāo)。此外，新的排放法規(guī)要求報(bào)告每種車輛配置的油耗，總數(shù)可能達(dá)到數(shù)千個(gè)。因此，仿真必須能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)不同設(shè)計(jì)之間的阻力（增量）差值，因?yàn)楝F(xiàn)在這是官方強(qiáng)制要求開發(fā)報(bào)告的。否則，原始設(shè)備制造商(OEM)需要進(jìn)行昂

  CFD STAR 仿真 車輛

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:09

  透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢(shì)：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。保護(hù)組件：電動(dòng)車和行動(dòng)裝置，尤其是高功率組件，通常會(huì)受到機(jī)械震動(dòng)或沖擊的影響。因此會(huì)針對(duì)這些材料提供額外的防護(hù)，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠

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