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• 發布了方案 2023-07-04 10:08

  基于高通 QCC5181 aptX adptivite 24 bit-96KHz/Lossless藍牙擴大機方案

  

  我們的設計方案通過藍牙技術實現無線連接輸入并提供高解析的音源，使用非常簡單。只需將藍牙模組的類比或是數位訊號整合電源和與擴大機板和喇叭連接，并透過藍牙其連接到您的音頻設備上選擇播放無損音樂后，您就可以開始享受高品質的音頻體驗。如果您正在尋找一款高品質的藍牙加上喇叭擴大機設計方案，那么這款方案絕對是您的最佳選擇。

  藍牙 高通

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• 發布了文章 2023-06-27 10:02

  友尚推出基于ST 交流半有源整流控制搭配MasterGaN 的200W高功率密度游戲適配器設計方案

  

  ST推出的STDES-200GANADP透過半有源電橋整流控制搭配第三代半導體模組MasterGaN1來實現高功率密度的AC-DC200W轉換器，專為一體機系統、游戲應用、LED電視SMPS和照明應用量身定制。本方案透過半有源電橋來減少在傳統橋式整流器上順向導通電壓造成的導通損耗，也大大減少了零件上的溫度問題以及散熱片的體積。

  ST 控制 適配器

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• 發布了文章 2023-06-25 14:29

  MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933) 智能家居之Matter應用方案

  

  品佳集團代理的MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933)微處理器產品，為基于Arm Cortex-M33架構處理器，時脈可達300MHz，內建最高8MB SRAM，提供高效運算能力。

  Matter Mediatek 智能家居 芯片

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• 發布了文章 2023-06-21 17:38

  高通QCC芯片在Hybrid ANC Mode與2-CVC共用FF MIC的增益設置

  

  高通的QCC304x及后續的芯片支持HybridANC，包含FFMIC和FBMIC。其中FFMIC可以與2-CVC中的副MIC共用同一個MIC，可以是數字MIC或者模擬MIC。但是如果是模擬MIC的話，因為ANC與CVC會共用FFMIC的模擬增益。

  ANC 芯片 高通

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• 發布了方案 2023-06-20 15:04

  MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933) 智能家居之Matter應用方案

  

  品佳集團代理的MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933)微處理器產品，為基于Arm Cortex-M33架構處理器，時脈可達300MHz，內建最高8MB SRAM，提供高效運算能力。

  Matter Mediatek 智能家居 聯發科技

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• 發布了文章 2023-06-20 10:02

  復旦微MCU命名規則及選型指南

  

  復旦微MCU產品共八款，其中應用最多有四款：FM33LE0xx,FM33LC0xx,FM33LG0xx,FM33FR0下表為命名規則FM33LE0xx詳細參數：FM33LE0xx系列MCU是基于ARMCortex-M0內核的32位低功耗MCU芯片，最高主頻64MHz，最大支持128KBFLASH和16KBRAM，集成LCD驅動、帶溫補的RTC、ADC、AES

  Cortex mcu 復旦微電子 定時器 自動化

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• 發布了文章 2023-06-20 10:02

  Intel物聯網聚合商 推出SkyREC 智慧銷售 Al 保全系統

  

  SkyRec是領先的視頻分析解決方案提供商，他們推出了一套創新的智慧銷售AI保全系統，以人工智能和先進技術改變了零售安全的方式。這套系統提供全面的功能，不僅保護零售環境，還提供寶貴的業務洞察，促進業務增長和優化運營。

  AI intel 人臉識別 物聯網

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• 發布了文章 2023-06-14 15:32

  Infineon IM828最小巧、最緊湊高性能1200V碳化硅IPM的暖通方案

  

  它針對工業應用進行了優化，例如供暖通風空調（HVAC），風扇電機，泵和電機驅動器的功率因數校正。采用先進的電機控制引擎 （MCE），無需任何編碼即可實現最先進的無傳感器磁場定向控制 （FOC）。

  BLDC IGBT Infineon IPM

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• 發布了文章 2023-06-08 08:30

  Microchip 碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數字柵極驅動技術助力實現“萬物電氣化”

  

  改用 1700V MOSFET 后，SiC 技術的功率轉換優勢已經擴展到電動商用和重型車輛以 及輕軌牽引和輔助動力領域。這類器件支持現今和未來的汽車動力系統，并且正在迅速取 代老舊的硅 MOSFET 和絕緣柵雙極晶體管（IGBT)。它們能夠滿足世界上一些最大的二氧化碳（CO2）當量 GHG 排放源（包括公共汽車、軌道車輛、中型和重型卡車以及充電基 礎設施）的

  IGBT microchip SiC 碳化硅

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• 發布了方案 2023-06-07 17:43

  基于高通QCC3056加立锜RT6160A之多功能TWS耳機充電倉方案

  

  本方案使用高通QCC3056芯片為主控平臺，搭配電源專用芯片立锜RT6160A搭建的低耗高效的充電平臺。結合軟件方面高通專用充電通信協議提供豐富應用。與高通Snapdragon Sound S5 S3平臺的耳機組合使用，可謂是相得益彰。

  充電倉 藍牙 高通

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