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• 發布了文章 2022-09-23 13:46

  【設計】半蓋半露設計、等大設計，你知道多少？華秋一文告訴你

  

  前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計。現在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖：設計圖：仿真圖：截面圖：這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、

  華秋電子 PCB設計

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• 發布了文章 2022-09-23 11:17

  華秋案例講解！介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，圖文結合

  

  電子產品的設計是從畫原理圖到PCB布局布線,經常會由于工作經驗這方面知識缺乏,而出現各種錯誤,阻礙我們后續工作的進行,嚴重時導致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種錯誤的出現。本文為大家介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，避免后續踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通

  華秋電子 PCB設計

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• 發布了文章 2022-09-23 10:00

  BMS芯片市場國產化突破迫在眉睫，華秋攜手華泰促發展

  

  BMS，英文全稱BatteryManagementSystem，是電池管理系統，主要功能是電池參數實時監測、在線診斷與預警、充放電與預充控制、均衡管理和熱安全管理等，并保護電池單體或電池組免受損壞，延長電池使用壽命，維持電池工作在安全狀態。BMS下游包括三大應用，消費電池（3C數碼）、動力電池（電動車）和儲能電池（國防軍工、可再生能源、通訊、醫療健康等），電

  華秋電子 芯片

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• 發布了文章 2022-09-16 16:00

  多層板的焊盤到底應該怎么設計？華秋這篇文章告訴你

  

  最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢，比較難講~就比如說，大學里頭的高等數學吧，有的題算來算去，發現結果經常不是0就是1，尤其是填空題，卷子一發下來，就覺得自己過于顧慮，何不早猜個0或1。但是，雖然這樣

  華秋電子 pcb PCB

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• 發布了文章 2022-09-16 11:55

  案例分享|華秋DFM降低成本的功能介紹及案例

  

  關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環節會直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關注的環節容易被忽略，這些被忽略的環節包括除板材的其他物料、測試、人工、裝配、設計和PCB流程優化、smt貼片流程優化等。1影響裸板(PCB)部分的成本：1、板材費用（不同的板材費用是不同

  華秋電子 DFM

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• 發布了文章 2022-09-16 10:56

  怎么選光伏逆變器中的晶振？揚興系列產品已上架華秋商城現貨銷售

  

  光伏逆變器是光伏發電系統的核心設備，其主要功能是將光伏發電系統所發的直流電轉化成交流電，并跟蹤光伏組件陣列的最大輸出功率，將其能量以最小的變換損耗、最佳的電能質量用于電器設備應用或饋入電網。自光伏成為新能源賽道的重要一員后，逆變器就成了市場關注的細分賽道之一。光伏逆變器主要由輸入濾波電路、DC/DCMPPT電路、DC/AC逆變電路、輸出濾波電路、核心控制單元

  華秋電子 晶振

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• 發布了文章 2022-09-09 16:17

  PCB代工廠提供的報告，僅供參考？以實際報告為大家稍作講解

  

  前文有述，各個PCB代工廠制式的出貨報告數據，其實并不能夠完全地作為產品的品質判斷依據，那么，作為下單了PCB多層板的朋友們，應該怎么辦呢？如何確保到手PCB的品質呢？這就引申出了后續的一系列報告，例如切片報告、阻抗測試報告、鹽霧測試報告等等。而這其中，切片報告，是被采用的最多，也是最能反映產品真實狀況的報告。下面，以華秋的切片報告為例，簡單地為大家稍作講解

  華秋電子 PCB多層板

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• 發布了文章 2022-09-09 15:26

  溫補晶振（TCXO）應用需求量不斷擴大，華秋與泰藝達成合作

  

  晶振，在板子上看上去一個不起眼的小器件，但是在數字電路里，就像是整個電路的心臟。數字電路的所有工作都離不開時鐘，晶振的好壞，晶振電路設計的好壞，會影響到整個系統的穩定性。所以說晶振是智能硬件的“心臟”，幾乎在所有的應用電路中都不可或缺的存在著，廣泛用于汽車電子、智能家居、數碼電子、安防設備、通訊設備等不同領域。每個單片機系統里都有晶振(晶體震蕩器)，在單片機

  華秋電子 單片機 晶振

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• 發布了文章 2022-09-09 14:52

  DFA是什么？“華秋DFM”的組裝分析設置及檢查規則助力可組裝性設計

  

  在進行電子產品整體設計過程中，因為本身具有很高的復雜性且包含了許多專業技術，所以在電子產品“可組裝性設計”是必不可少的一部分。可組裝性需要結合制造工藝的因素考慮，準確掌握電子產品設計時可能造成的可組裝性影響，因此需在設計端提前對可組裝性做分析，避免后期制造端存在無法組裝等問題。在設計時進行可組裝性分析可以有效落實電子產品的預期效果，讓生產的電子產品可以更好的

  華秋電子 PCB設計 DFM

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• 發布了文章 2022-09-06 18:03

  星城長沙|華秋攜手凡億成功舉辦電子設計與制造技術研討會！

  

  為提高產品的可制造性、高可靠性，獲得良好質量、縮短生產周期、降低勞動成本及材料成本、減少重復設計次數，切實助力廣大電子工程師規范設計標準、提高設計效率，9月4日，深圳華秋電子有限公司聯合湖南凡億電子科技有限公司共同主辦《電子設計與制造技術研討會——長沙站》順利舉行！本次活動由深圳華秋電子有限公司、湖南凡億電子科技有限公司主辦，并得到了長沙中電軟件園的大力支持

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