動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:02

  高導熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介

  

  01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國制造2025”重點發(fā)展的十大領(lǐng)域之一，同時是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Σξ磥戆l(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展，人們對電子元器件的要求也逐漸增高。當下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。散熱不良將導致

  AMB DBC DSC

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)氧材料的詳細分析：1.熱管理導熱性能：環(huán)氧樹脂需要具備良好的導熱性能，以有效散熱，防止器件過熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導率。熱膨脹系數(shù)：環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)應與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 08:03

  2024半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料PPT報告介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方邀請到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌的廣東晟

  半導體 材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 08:02

  深圳寶安2024半導體及高端電子用膠黏材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方非常榮幸邀請到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌

  半導體 導熱 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:03

  UL認證V0阻燃等級導熱材料 | 氮化硼墊片

  

  近日，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）導熱材料產(chǎn)品順利通過美國與加拿大UL認證，本次認證是公司對產(chǎn)品品質(zhì)與安全性追求的體現(xiàn)，也是公司戰(zhàn)略開拓發(fā)展全球市場的重要一環(huán)。UL證書UL是美國保險商試驗所（UnderwritersLaboratoriesInc.）的簡寫。UL安全試驗所是美國最有權(quán)威的，也是世界上從事安全試驗和鑒定的較大一個獨立的、營利的、為

  ul認證 導熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 08:02

  AI筆記本電腦與普通筆記本電腦的區(qū)別 | TCON芯片（Timing Controller）氮化硼散熱膜

  

  AI筆記本電腦與普通筆記本電腦之間存在顯著的差異，這些差異主要體現(xiàn)在硬件配置、內(nèi)存和存儲、預裝軟件、系統(tǒng)優(yōu)化、價格以及目標用戶等方面。以下是對這些差異的詳細分析：一、硬件配置處理器：AI筆記本電腦通常會配備更高性能的CPU，這些CPU往往采用更先進的工藝制程，擁有更多的核心和線程數(shù)，以支持復雜的算法和數(shù)據(jù)處理任務。例如，某些AI筆記本電腦可能采用Intel酷

  AI TCON 筆記本電腦

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 08:02

  5G標準必要專利中國第三！小米：繼續(xù)死磕核心技術(shù)

  

  中國信通院發(fā)布的《全球5G標準必要專利及標準提案研究報告（2024年）》顯示，2024年全球5G標準必要專利排名中，華為、中興、小米位列中國前三。全球排名來看，華為以12.42%的占比位列第一，遙遙領(lǐng)先于第二名的高通。中興以6.97%的占比位列第五，小米以4.62%的占比位列第八，相比去年首次進入的第十提升兩位。小米方面表示，上述成績的背后，是小米對底層技術(shù)

  5G 小米 毫米波

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• 發(fā)布了文章 2024-10-06 08:01

  石墨烯和白石墨烯（氮化硼）的作用區(qū)別

  

  石墨烯：石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。這種獨特的結(jié)構(gòu)賦予了石墨烯優(yōu)異的物理性質(zhì)，包括電學、力學、熱學和光學等特性。具體來說，石墨烯具有極高的電子遷移率、導電性、導熱性以及機械強度。單層石墨烯的厚度僅為0.335納米，是頭發(fā)直徑的二十萬分之一，且?guī)缀跬耆该鳎晃占s2.3%的光。這些特性使得石墨烯在多個領(lǐng)域具有廣泛

  氮化硼 石墨烯 納米材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-05 08:01

  高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復合材料

  

  石墨片氮化硼散熱膜復合材料是一種結(jié)合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優(yōu)異性能的新型復合材料。一、石墨片的基本特性石墨片是一種由天然石墨或人造石墨經(jīng)過精細加工而成的薄片材料，具有以下特性：高熱導率：石墨片在水平方向的導熱系數(shù)非常高，常用于集成電路、CPU、MOS等電子設(shè)備的散熱。輕質(zhì)高強：石墨片的密度較低，但強度較高，能夠承受一定的機械應力。良好的柔韌性：石墨片可以

  復合材料 散熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-03 08:01

  國家工信部發(fā)布 | 未來重點100+新材料

  

  近期，工信部國家重點研發(fā)計劃2024年度項目申報指南發(fā)布，共涵蓋“高端功能與智能材料、先進結(jié)構(gòu)與復合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術(shù)與重大裝備、微納電子技術(shù)、新能源汽車”等在內(nèi)16個重點專項。其中，“高端功能與智能材料”專項涉及固態(tài)電池關(guān)鍵材料、熱電/光伏/儲能等能源材料，高端分離膜與催化材料，特種及前沿功能材料等6類。“先進結(jié)構(gòu)與復合材料”專

  固態(tài)電池 新材料 新能源汽車

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