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• 發布了文章 2025-05-18 09:20

  全球領先技術新一代材料 | 納米晶合金

  

  1什么是合金材料？合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優異的力學性能、化學性能和物理性能，廣泛應用于各種工業領域。2合金材料的分類根據合金成分不同，合金材料可以分為以下幾類：1.合金鋼：以鐵為基本元素，通過加入適量的其他元素來提高其性能，如碳鋼、不銹鋼等。2.有色金屬合金：以銅、鋁、鎂、鋅、鉛等為基本元素，通過加入適量的其他

  材料 納米

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• 發布了文章 2025-05-14 07:29

  船用電池市場高速增長態勢與電池模組電芯的散熱挑戰

  

  全球船用電池市場呈現高速增長態勢。根據行業報告，2022年全球電動船市場規模為52.6億美元，預計2028年將達113.5億美元，復合年增長率13.7%。其中，船舶磷酸鐵鋰電池市場規模預計2025年將突破200億元，系統能量密度已從100Wh/kg提升至160Wh/kg。鋰離子電池因高能量密度（如NMC電池比能量達200-300Wh/kg）和長壽命（循環次數

  電池 電芯

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• 發布了文章 2025-05-11 06:41

  一文讀懂熱界面材料：TIM1與TIM2的奇妙世界

  

  TIM1：芯片的“貼身保鏢”2025ThermalLink在熱界面材料的世界里，TIM1堪稱芯片的“貼身保鏢”。它通常緊緊地貼附在芯片（如CPU、GPU等核心芯片）與均熱板（IHS）之間，就像給芯片披上了一層特殊的“散熱鎧甲”。這層“鎧甲”可不是一般的防護裝備，它有著極高的要求。高導熱性是TIM1的首要特性，就好比是一條寬闊無阻的高速公路，能讓芯片產生的熱量

  TIM1 TIM2 材料

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• 發布了文章 2025-05-08 18:31

  國家戰略下的細分市場領域新材料機會

  

  摘要：1、細分領域呈現差異化增長：半導體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫用材料87%構成三大增長極，而傳統結構材料增速穩定在8-10%。2、新興領域快速崛起：AI服務器-高頻高速材料增速60%，新能源汽車-MLCC100%、折疊屏-UTG玻璃30%、氫能-質子交換膜國產化率60%。3、產業鏈發生變化：半導體材料——“晶圓廠+材料廠”捆綁開發，新能源材

  半導體 晶圓 材料

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• 發布了文章 2025-05-02 08:50

  2025車展，電機新趨勢

  

  對新型電機項目感興趣的投資人（新材料、新結構、高功率密度），歡迎聯系我交流項目。2025上海車展，大家對香車美女的關注度少了很多，更多的是放在硬核技術，比如核心零部件和車規芯片上。今天我們聊聊展會上展現出來的，關于電機的幾個趨勢。首先是結構升級，扁線電機、發卡繞組，已經成為主流，我們就不討論了，新型結構主要體現在繞組形式，博世、中車、五菱推出X-pin繞組方

  同步電機 扁線電機 電機

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• 發布了文章 2025-05-01 07:42

  新一代磁性合金材料 | 納米晶合金

  

  電動汽車(EV)行業正在蓬勃發展，其年均增長率已超過28%。為了保護敏感設備免受電磁干擾，電動汽車所需的電磁干擾/電磁兼容濾波器復雜程度越來越高。因此，在抑制饋入電網的高頻諧波方面，共模電感(CMC)濾波器發揮了重要作用。例如，電動汽車車載充電器的頻率可能達到250kHz。同時，這些濾波器還可以減少對電動汽車內其它車載敏感電子器件的電磁干擾(EMI)。本內容

  合金材料 電動汽車

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• 發布了文章 2025-04-30 18:17

  氮化硼導熱絕緣片 | 車載充電橋OBC應用

  

  晟鵬公司研發的氮化硼導熱絕緣片憑借其高導熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現出關鍵應用價值。OBC的熱管理需求:OBC將電網交流電轉換為直流電并為電池充電，其核心發熱源包括：功率半導體器件（如SiC、IGBT）：開關損耗產生大量熱量。磁性元件（變壓器、電感）：銅損和鐵損導致溫升。高密度電路設計：緊湊空間加劇散熱難度。若散熱

  導熱 氮化硼 車載

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• 發布了文章 2025-04-26 19:52

  聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍膜

  

  鋰離子電池組在運行中面臨顯著的熱管理挑戰：充放電過程中產生的熱量若無法及時均勻散逸，將導致電池組內部溫差擴大（通常超過5℃），加速局部老化并可能引發熱失控風險。尤其在高溫或高倍率工況下，傳統風冷、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）納米復合薄膜為解決這一難題提供了創新方案。聚酰亞胺本身具有優異的絕緣性和耐高

  氮化硼 聚酰亞胺 鋰電池

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• 發布了文章 2025-04-25 14:33

  30+AI 算力熱管理材料供應商推薦

  

  隨著AI大模型、自動駕駛等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸。基板：ABF載板供需缺口超30%（TechSearch數據），高頻信號損耗需Low-Dk材料創新；散熱：3D封裝熱流密度達500W/cm2，傳統TIM材料已逼近物理極限。現聯合產業鏈上下游，共同突破“熱-力-電”協同設計難題！01深圳市鴻富誠新材料股份有限公司鴻

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• 發布了文章 2025-04-25 13:09

  TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

  

  在半導體行業，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等領域注入了強大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術研討會上正式宣布其A14工藝將于2028年量產的消息，無疑再次將行業推向了新的高潮。我將結合最新的論文和國內外相關研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術亮點及其對行業的深遠

  GAA TSMC 半導體

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