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• 發布了文章 2025-04-25 14:33

  30+AI 算力熱管理材料供應商推薦

  

  隨著AI大模型、自動駕駛等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸。基板：ABF載板供需缺口超30%（TechSearch數據），高頻信號損耗需Low-Dk材料創新；散熱：3D封裝熱流密度達500W/cm2，傳統TIM材料已逼近物理極限。現聯合產業鏈上下游，共同突破“熱-力-電”協同設計難題！01深圳市鴻富誠新材料股份有限公司鴻

  AI 材料 算力

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• 發布了文章 2025-04-25 13:09

  TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

  

  在半導體行業，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等領域注入了強大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術研討會上正式宣布其A14工藝將于2028年量產的消息，無疑再次將行業推向了新的高潮。我將結合最新的論文和國內外相關研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術亮點及其對行業的深遠

  GAA TSMC 半導體

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• 發布了文章 2025-04-23 06:13

  歐盟發布報告分析其在全球半導體領域的優劣勢

  

  2025年3月12日，歐盟委員會聯合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發布《歐盟在全球半導體領域的優勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導體產業中的地位，分析其優勢與劣勢，并為政策制定提供參考。本文對報告主要結論進行分析，供參考。一、歐盟半導體設備生態系統概況：全球定位與結構性短板全球半導體設備市場已趨穩定，未來增長仍具潛力。自202

  半導體 歐盟 芯片

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• 發布了文章 2025-04-22 08:19

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半導體的秘密

  

  以下內容發表在「SysPro系統工程智庫」知識星球-關于最新比亞迪超級e平臺的技術方案深度揭秘，共四部分-文字原創，素材來源：比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布-2020-2024，1000+國內外動力系統峰會報告與解析正在進行，歡迎學習交流導語：比亞迪，在2025年3月17日發布了其新一代

  SiC 功率半導體 芯片

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• 發布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

  

  4月11-13日，2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會在深圳成功召開。此次論壇旨在推進世界范圍內石墨烯和二維材料等新型納米材料的學術交流和產業化進程，為國內外杰出科學家與企業家搭建一個交流與合作平臺，促進國內外石墨烯相關領域科學研究與產業應用迅速發展。會議現場論壇通過專業領域報告、產業技術交流對話、優秀成果海報展示、石墨烯相關產品展覽、標準專題審查

  二維材料 氮化硼 石墨烯

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• 發布了文章 2025-04-18 06:06

  半導體芯片高導熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  半導體芯片 材料

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• 發布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工藝介紹

  

  在現代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實現芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術，正日益成為先進封裝領域的關鍵工藝之一。相較于傳統的封裝互連方式，TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬，并為邏輯芯片與存儲器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構器件提供高密

  TSV 博世

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• 發布了文章 2025-04-13 15:51

  汽車電芯的熱管理設計

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對電動車續航里程、充電時間的要求越來越高，行之有效的電池熱管理系統，對于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達到的效果：Pack內熱過程熱管理系統的分類各熱管理系統具有自己的特點和優勢，目前國內以液體熱管理系統為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

  汽車 熱管理 電芯

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• 發布了文章 2025-04-11 12:20

  引領產業變革的先鋒陶瓷材料

  

  陶瓷材料正經歷從傳統制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業配套升級為科技創新的核心驅動力。隨著新能源、人工智能、生物醫療等戰略性產業的爆發式增長，陶瓷材料的性能優勢在多維度應用場景中持續釋放，形成跨界融合的產業新生態。以下深度解析十類引領產業變革的先鋒陶瓷材料及其戰略價值：01片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為現代電子工業的'細胞級'元件，MLCC占據全

  智能材料 陶瓷材料

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• 發布了文章 2025-04-09 06:22

  導熱絕緣片：導熱與絕緣，誰主沉浮？

  

  導熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結構與原理ScienceThermalLink導熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強層及導熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見的材料有聚對苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強層則增強了整個導熱絕緣片的機械強度，使其在使用過程中不易變形和損壞。導熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導熱件組成，導熱件分

  導熱 絕緣片

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