動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-09 09:31

  金屬基板 | 全球領(lǐng)先技術(shù)DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。金屬基板（MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB）是一種以金屬材料（如鋁、銅）為基體的特殊印制電路板，其核心設(shè)計目標(biāo)是通過金屬的高導(dǎo)熱性實現(xiàn)高效散熱，廣泛應(yīng)用于高功率電

  IGBT 功率器件 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2025-03-06 11:19

  汽車散熱器構(gòu)造對汽車散熱效果產(chǎn)生的影響

  

  散熱器的結(jié)構(gòu)概要，就是它的基本組成元件和工作原理。在車輛的制冷系統(tǒng)中，散熱器是一個非常關(guān)鍵的組成部分，它的作用是將引擎所產(chǎn)生的熱全部釋放出去，保證引擎在一個合適的工作溫度范圍內(nèi)。散熱器由水箱、芯片和風(fēng)扇三部分組成，水箱一般設(shè)置在水箱的頂端，用以盛放冷卻劑（在循環(huán)過程中使用的冷卻劑），冷卻劑在水箱內(nèi)不斷地循環(huán)，將引擎產(chǎn)生的熱能全部吸收，然后再輸送到芯片內(nèi)進行散

  散熱器 汽車 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-01 08:20

  DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

  

  引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機械強度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為焊接式IGBT功率模塊的橫截面示意圖，主要包含IGBT芯片、芯片焊接層、功率引出腳、陶瓷基板(DBC)、散熱銅基板、鍵合線、灌封材料、塑料外殼等。由于陶瓷材料本身

  IGBT 功率器件 散熱 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-02-27 07:20

  氮化鎵（GaN）充電頭安規(guī)問題及解決方案

  

  什么是氮化鎵（GaN）充電頭？氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵（GalliumNitride,GaN）半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基（Si）充電器，GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率器件的性能，使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破，成為快充技術(shù)的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優(yōu)勢：1.體積更小，功率密度更高材料特性：GaN的電子遷移率比硅

  GaN 充電頭 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 04:26

  氮化硼散熱材料大幅度提升氮化鎵快充效能

  

  什么是氮化鎵（GaN）充電頭？氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵（GalliumNitride,GaN）半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基（Si）充電器，GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率器件的性能，使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破，成為快充技術(shù)的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優(yōu)勢：1.體積更小，功率密度更高材料特性：GaN的電子遷移率比硅

  快充 散熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-22 16:39

  高超聲速動力能熱管理設(shè)計要點 | 耐高溫絕緣陶瓷涂層材料

  

  摘要：高超聲速飛行器因良好的高速突防和快速打擊能力成為重要的裝備發(fā)展方向，但高超聲速飛行工況的特殊性使其動力系統(tǒng)對熱管理和能源供給提出了嚴(yán)苛的需求。通過分析對高超聲速動力的熱防護、燃油熱管理和進氣預(yù)冷等技術(shù)進行了詳細(xì)評述。熱管理對高超聲速動力裝置的功能和性能實現(xiàn)具有重要影響，但其目前在該領(lǐng)域研究技術(shù)的成熟度較低，飛發(fā)一體化是解決問題的重要技術(shù)途徑之一。通過綜

  發(fā)電技術(shù) 熱管理 高超聲速飛行器

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• 發(fā)布了文章 2025-02-22 14:40

  碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢及應(yīng)用

  

  碳化硅（SiC）在大口徑光學(xué)反射鏡上的應(yīng)用，主要得益于其高比剛度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性和寬光譜響應(yīng)等特性，成為空間觀測、深空探測等領(lǐng)域的核心材料。以下是關(guān)鍵應(yīng)用進展與技術(shù)突破：一、材料優(yōu)勢1.輕量化與高剛度：碳化硅的比剛度是傳統(tǒng)玻璃的4倍，相同口徑下重量僅為四分之一，適合航天器減重需求。2.熱穩(wěn)定性：導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃高兩個數(shù)量級，溫控難度大幅降低，適應(yīng)太空極端溫差環(huán)境

  SiC 光學(xué) 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2025-02-21 06:20

  晟鵬技術(shù) | 氮化硼散熱膜提升無線充電

  

  一、引言隨著無線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應(yīng)用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產(chǎn)生的熱量對設(shè)備的效率和安全性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨特的物理特性，逐漸成為替代

  無線充電 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 06:34

  PTC加熱器 | 氮化硼導(dǎo)熱絕緣片

  

  什么是PTC加熱器？一、基本定義與核心特性PTC加熱器（PositiveTemperatureCoefficientHeater）是一種基于正溫度系數(shù)材料制成的電加熱裝置。其核心特性在于材料電阻值會隨溫度升高而非線性增加，當(dāng)溫度達到設(shè)定閾值（即居里溫度）時，電阻急劇上升，電流自動減小，從而實現(xiàn)自控溫和過熱保護，無需外部溫控系統(tǒng)。二、工作原理1.電熱效應(yīng)：電流

  PTC 加熱器 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-16 07:54

  投資筆記：3萬字詳解100大新材料國產(chǎn)替代（附100+行研報告）

  

  新材料/半導(dǎo)體/新能源/光伏/顯示材料等正文半導(dǎo)體晶圓制造材料（11種）先進封裝材料（12種）半導(dǎo)體零部件材料（3種）顯示材料（11種）高性能纖維（12種）工程塑料（13種）高性能膜材（6種）先進陶瓷材料（9種）高性能合金（4種）一、半導(dǎo)體晶圓制造材料1、

  半導(dǎo)體 新材料 新能源

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