動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-27 01:01

  智能手機(jī)MATE 70有哪些黑科技？

  

  近期，華為Mate70系列在華為商城上架接受預(yù)約，共有Mate70、Mate70Pro和Mate70Pro+三款機(jī)型。Mate70Pro+提供墨韻黑、羽衣白、金絲銀錦和飛天青四種配色，有16GB+512GB和16GB+1TB兩種選擇。華為Mate70系列匯聚了哪些黑科技呢？以下是其主要的黑科技亮點(diǎn)：AI交互方式：華為Mate70系列帶來(lái)了全新的AI交互方式，

  Mate 華為 智能手機(jī)

  919瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-21 01:01

  耐高溫1200℃納米硅復(fù)合隔熱片 | 保駕護(hù)航鋰電池?zé)崾Э夭牧?/a>

  

  納米硅復(fù)合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨(dú)特的特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以下是對(duì)其特性和應(yīng)用以及耐溫性能的詳細(xì)闡述：一、納米硅復(fù)合隔熱材料的特性?xún)?yōu)異的隔熱性能：納米硅復(fù)合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導(dǎo)和輻射，具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環(huán)境下能夠保持穩(wěn)定的隔熱性能，有效阻隔熱量的傳遞。輕質(zhì)高強(qiáng)：該材料重量輕、硬度高，具有良

  材料 熱失控 鋰電池

  537瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-20 01:02

  2024深圳 | 中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇

  

  “2024中國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)者論壇”將于12月5-6日在深圳舉辦。本次論壇由車(chē)乾信息&熱設(shè)計(jì)網(wǎng)主辦，深圳工業(yè)展協(xié)辦，本次論壇重點(diǎn)探討：高算力AI芯片開(kāi)發(fā)、芯片互聯(lián)技術(shù)、芯片熱力設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)技術(shù)、芯片高效散熱技術(shù)等。屆時(shí)將安排30+演講，預(yù)計(jì)將超過(guò)300+行業(yè)專(zhuān)家參會(huì)！支持媒體：萊歌數(shù)字、手機(jī)報(bào)、產(chǎn)品工程技術(shù)、凱文蔡說(shuō)材料、智能計(jì)算芯世界、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、I

  AI芯片 eda 開(kāi)發(fā)者

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 01:02

  高導(dǎo)熱高絕緣低介電材料 | 氮化硼散熱膜

  

  一、六方氮化硼（h-BN）六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體，具有類(lèi)似石墨的層狀結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)松散、潤(rùn)滑、易吸潮、質(zhì)輕等性狀的白色粉末，所以又稱(chēng)“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優(yōu)良的電絕緣性、介電性能、高導(dǎo)熱性、耐金屬熔體腐蝕性、無(wú)明顯熔點(diǎn)、低熱膨脹系數(shù)。在0.1MPa的分壓下，氮化硼在中性或還原氣氛中，能

  介電材料 氮化硼 高導(dǎo)熱

  535瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-11 01:01

  AFM | 二維材料MXene的光電轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能進(jìn)展

  

  研究背景隨著技術(shù)的迅速發(fā)展和對(duì)石墨烯等二維材料光電性質(zhì)的發(fā)現(xiàn)，人們對(duì)除石墨烯之外的其他二維平面材料的研究越來(lái)越引起關(guān)注。這些材料包括過(guò)渡金屬硫化物、碳氮化物、氮化硼等。這些二維材料的概念是指它們可以使制造的設(shè)備微型化到幾乎原子尺度，并且可以提供非凡的性能。然而，這些材料的研究面臨著一些問(wèn)題，包括如何有效地制備它們以及如何充分利用它們的特性。研究?jī)?nèi)容為了解決這

  二維材料 光電轉(zhuǎn)換 石墨烯

  871瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-09 01:03

  半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于

  介電材料 半導(dǎo)體芯片 氮化硼

  495瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-05 08:01

  下一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7（802.11be）

  

  Wi-Fi7（也稱(chēng)為802.11be）是下一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲以及更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)容量。以下是Wi-Fi7的特征及應(yīng)用：一、Wi-Fi7的特征更高的數(shù)據(jù)傳輸速度：Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數(shù)據(jù)流，理論上可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)30Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，甚至可支持高達(dá)40Gbps的吞吐量，約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、

  wifi7 局域網(wǎng) 無(wú)線(xiàn)

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-31 08:04

  Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜（白石墨烯）

  

  基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、高絕緣、低介電系數(shù)、低介電損耗等優(yōu)異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線(xiàn)領(lǐng)域最為有效的散熱材料之一。高導(dǎo)熱透波絕緣氮化硼膜材主要應(yīng)用什么是模切？傳統(tǒng)模切說(shuō)的是印刷品后期加工的一種裁切工藝，模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設(shè)計(jì)好的圖形進(jìn)行制作成模切刀版進(jìn)行裁切，從而使印刷品的形狀不再局

  散熱 氮化硼 石墨烯

  482瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-30 08:02

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  新材料 電能 石墨烯

  837瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

  

  關(guān)于陶瓷材料，美國(guó)等西方國(guó)家很早便開(kāi)始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開(kāi)展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加完善的技術(shù)支持和更加可靠的應(yīng)用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開(kāi)始了陶瓷基板的研究，據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來(lái)。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬(wàn)個(gè)

  絕緣片 陶瓷基板 高功率

  673瀏覽量