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• 發布了文章 2024-11-15 01:02

  高導熱高絕緣低介電材料 | 氮化硼散熱膜

  

  一、六方氮化硼（h-BN）六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結構，呈現松散、潤滑、易吸潮、質輕等性狀的白色粉末，所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優良的電絕緣性、介電性能、高導熱性、耐金屬熔體腐蝕性、無明顯熔點、低熱膨脹系數。在0.1MPa的分壓下，氮化硼在中性或還原氣氛中，能

  介電材料 氮化硼 高導熱

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• 發布了文章 2024-11-11 01:01

  AFM | 二維材料MXene的光電轉換與儲能進展

  

  研究背景隨著技術的迅速發展和對石墨烯等二維材料光電性質的發現，人們對除石墨烯之外的其他二維平面材料的研究越來越引起關注。這些材料包括過渡金屬硫化物、碳氮化物、氮化硼等。這些二維材料的概念是指它們可以使制造的設備微型化到幾乎原子尺度，并且可以提供非凡的性能。然而，這些材料的研究面臨著一些問題，包括如何有效地制備它們以及如何充分利用它們的特性。研究內容為了解決這

  二維材料 光電轉換 石墨烯

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• 發布了文章 2024-11-09 01:03

  半導體芯片高導熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  介電材料 半導體芯片 氮化硼

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• 發布了文章 2024-11-05 08:01

  下一代無線局域網標準Wi-Fi 7（802.11be）

  

  Wi-Fi7（也稱為802.11be）是下一代無線局域網標準，旨在提供更高的數據傳輸速度、更低的延遲以及更強大的網絡容量。以下是Wi-Fi7的特征及應用：一、Wi-Fi7的特征更高的數據傳輸速度：Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數據流，理論上可以實現高達30Gbps的數據傳輸速度，甚至可支持高達40Gbps的吞吐量，約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、

  wifi7 局域網 無線

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• 發布了文章 2024-10-31 08:04

  Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜（白石墨烯）

  

  基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電系數、低介電損耗等優異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線領域最為有效的散熱材料之一。高導熱透波絕緣氮化硼膜材主要應用什么是模切？傳統模切說的是印刷品后期加工的一種裁切工藝，模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設計好的圖形進行制作成模切刀版進行裁切，從而使印刷品的形狀不再局

  散熱 氮化硼 石墨烯

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• 發布了文章 2024-10-30 08:02

  發展潛力巨大的新材料 | 石墨烯

  

  發展潛力巨大的新材料 | 石墨烯

  新材料 電能 石墨烯

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• 發布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件設備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導熱絕緣片

  

  關于陶瓷材料，美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領域的應用提供了更加完善的技術支持和更加可靠的應用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究，據日本京瓷創始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬個

  絕緣片 陶瓷基板 高功率

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• 發布了文章 2024-10-22 08:01

  2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開發與應用研討會

  

  關于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開發與應用研討會”的通知各有關單位：高端功能性膜材料是指具有光學、電學、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料，在新型顯示、5G通信、新能源汽車、節能環保、醫用材料等眾多領域均有廣泛的應用，是新材料產業的重要分支。高端功能性膜材料產業技術壁壘高，是我國新材料自主創新發展需攻克的重點材料之一，對我國先進制造業高質量發展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料

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• 發布了文章 2024-10-19 08:02

  高導熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介

  

  01引言新材料產業作為我國七大戰略性新興產業和“中國制造2025”重點發展的十大領域之一，同時是21世紀最具發展潛力并對未來發展有著巨大影響的高新技術產業。當下隨著人工智能、集成電路以及新能源領域的飛速發展，人們對電子元器件的要求也逐漸增高。當下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展，功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。散熱不良將導致

  AMB DBC DSC

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• 發布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封裝用的環氧材料

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環氧材料在現代電子器件中起著至關重要的作用。以下是從多個角度對這些環氧材料的詳細分析：1.熱管理導熱性能：環氧樹脂需要具備良好的導熱性能，以有效散熱，防止器件過熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環氧樹脂的熱導率。熱膨脹系數：環氧樹脂的熱膨脹系數應與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝

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