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• 發布了產品 2022-01-04 08:50

  10G SFP+/XFP/SR-LR-ER-ZR-BIDI

  

  產品型號：HX-10G-0002 10G ：300m~40km, 0°C~75°C/-40°C~85°C

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• 發布了產品 2022-01-04 08:44

  TO/OSA/RFoG

  

  產品型號：HX-TO-0001 TO/OSA：可定制

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• 發布了文章 2021-12-26 11:36

  [合新通信]-光器件（OSA)封裝之---激光焊

  

  激光焊，用在TOSA的比較多，最主要的原因是激光從TO，到插芯，入光纖，需要的精度特別特別高，單模光纖的纖芯只有9um，不像探測器光敏面有幾十個um，可以允許膠粘，有一點位移不要緊。插芯外邊，一般用C型的套筒做同軸固定外面再用一連串的金屬套環，把這個發射光路小心翼翼的焊在一起激光焊接過程，原理也很簡單，我用TO和金屬固定環來舉例，一般同軸光器件可以有3、4、

  感光器件 激光器件 光器件 電信光器件

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• 發布了文章 2021-12-25 10:33

  如何解決多芯光纖的扇入扇出

  

  多芯光纖是一根光纖有多個纖芯，是和“單芯光纖”相對應的一個概念。常用的單芯光纖，有多模和單模。而多芯光纖可以有xnn個纖芯，但它是一根光纖，傳輸的信號則可以為獨立為xn個通道，每個纖芯傳輸一個信道。而多光纖束可以做成各種形狀，省空間，傳輸容量又夠大。但多芯光纖有兩個困難是影響到實際運用的：一.串擾，二.扇入扇出扇入扇出，就咱們單芯光纖與多芯光纖怎么對接，一般

  光纖傳感器 光纖通信 光纖連接器 光纖通道 光纖激光器

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• 發布了文章 2021-09-27 17:27

  光通信產品解決方案提供商-深圳合新通信技術有限公司

  

  獨立激光器的封裝，大約歸類一下，無非是陶瓷、硅和玻璃。各有優缺點，并沒有十分完美的封裝基板，換句話說，如果有，那就不存在選擇，而是直接大規模應用了，就像我們壓根就沒想過把激光器芯片封裝在木頭上，是吧，每一個特性能滿足的。常見的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化鋁陶瓷，熱膨脹系數和InP激光器接近，也絕緣，高頻特性比較好，氮化鋁的導熱性能很好。也是目前用的最多的一種封裝基板但，有倆

  激光器

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