動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-23 11:01
Robotaxi發(fā)展再加速，智能駕駛傳感領(lǐng)域檢測(cè)迎來全新挑戰(zhàn)
高階智駕的發(fā)展是無人駕駛系統(tǒng)在技術(shù)層面落地的基石，而感知是智能駕駛的先決條件，車輛的傳感器需要通過嚴(yán)苛的可靠性驗(yàn)證，方可保障智能駕駛的行駛安全。本期“專家訪談”欄目，我們邀請(qǐng)到廣電計(jì)量集成電路測(cè)試與分析事業(yè)部資深技術(shù)專家王河清博士，探討智能駕駛中傳感系統(tǒng)面臨的安全性挑戰(zhàn)以及如何助力提升系統(tǒng)及產(chǎn)品測(cè)試效率和設(shè)計(jì)質(zhì)量等問題。1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-13 09:37
技術(shù)干貨 | AI浪潮下的光模塊可靠性
人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)處理和傳輸提出了前所未有的挑戰(zhàn)。在深度學(xué)習(xí)、自然語言處理和計(jì)算機(jī)視覺等AI應(yīng)用中，訓(xùn)練和學(xué)習(xí)需要巨大的數(shù)據(jù)量傳遞和交互。2023年GPT-4模型所需訓(xùn)練的參數(shù)量有1.8萬億，要完成這么大的數(shù)據(jù)量的運(yùn)算，需要上萬個(gè)GPU同時(shí)工作。如此龐大的數(shù)據(jù)傳輸對(duì)于傳統(tǒng)銅纜而言是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，因此光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中發(fā)揮著非常重要的作用。光 -
發(fā)布了文章 2024-07-16 13:20
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發(fā)布了文章 2024-07-05 10:22
車規(guī)級(jí) | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測(cè)試
在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因?yàn)闇囟冗^高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷。隨著器件小尺寸化、高集成化的趨勢(shì)，有限的空間承載的功率密度越來越大，對(duì)熱性能測(cè)試的研究成為了行業(yè)的熱門議題。因此，熱阻測(cè)試對(duì)功率器件試可靠性驗(yàn)證及對(duì)汽車電子系統(tǒng)保障中起著關(guān)鍵性的作用。 -
發(fā)布了文章 2024-06-11 16:06
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發(fā)布了文章 2024-05-17 14:45
合作案例｜鈞聯(lián)電子自主研發(fā)的SiC功率模塊順利通過AQG-324認(rèn)證
2024年3月，合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鈞聯(lián)電子”）自主研發(fā)的SiC功率模塊（型號(hào)JLBH800N120SAM）順利通過AQG-324車規(guī)級(jí)功率模塊可靠性測(cè)試認(rèn)證，廣電計(jì)量提供本次AQG324車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試服務(wù)方案。廣電計(jì)量出具的AQG-324報(bào)告廣電計(jì)量合肥總經(jīng)理王繼忠為鈞聯(lián)電子總經(jīng)理陳兆銀頒發(fā)證AQG-324測(cè)試認(rèn)證內(nèi)容包含模塊測(cè)試、模塊特 -
發(fā)布了文章 2024-04-23 11:31
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發(fā)布了文章 2024-04-15 11:32
技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA
本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實(shí)施安全分析，半導(dǎo)體層面的芯片設(shè)計(jì)也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法ISO26262要求根據(jù)不同ASIL等級(jí)組合地使用“演繹分析”和“歸納分析”，如表1所示：表1：安全分析方法根據(jù)表1所列信息，開發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)常常誤認(rèn)為ASILB是不需要執(zhí)行“演繹分析”。事實(shí)上，ISO26262的要 -
發(fā)布了文章 2024-04-12 08:37
一文了解整車EMC測(cè)試
EMC測(cè)試概述EMC測(cè)試基本概念EMC是指電磁兼容性，它是指電子設(shè)備在電磁環(huán)境下正常工作且不對(duì)周圍環(huán)境造成不良影響的能力。EMC測(cè)試就是評(píng)估電子設(shè)備在電磁環(huán)境下工作時(shí)所產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）和電磁敏感度（EMS），是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。EMC測(cè)試方法EMC測(cè)試主要包括輻射測(cè)試和傳導(dǎo)測(cè)試兩種方法。EMC測(cè)試的場(chǎng)地一般為開闊場(chǎng)、半電波暗室或屏蔽室。輻射測(cè)1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-11 11:48
技術(shù)分享 | 芯片粘接空洞的超聲檢測(cè)
隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展，芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸，特別是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此，在對(duì)元器件的篩選檢測(cè)工作中，往往需要通過超聲檢測(cè)手段，檢測(cè)并評(píng)價(jià)芯片粘接質(zhì)量，一旦粘接空洞達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，均會(huì)被判為不合格并剔除，以保障其使用可靠性。要開展好芯片粘接質(zhì)量的超聲檢測(cè)工作，正確分析辨認(rèn)粘接空洞，需2.2k瀏覽量
